中国FLIPCHIP公司排名

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找到 22 中国FLIPCHIP公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,中国FLIPCHIP公司头部企业:华润微、华天科技、长电科技、合肥沛顿存储科技有限公司、长电科技管理有限公司、微见智能、华润安盛、芯承半导体、晶通科技、定颖电子等。榜单覆盖电子、电子设备、半导体、封装、电子元件等多个领域,中国FLIPCHIP公司主要分布在广东、江苏、上海。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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1
16.5万次浏览 规模:10000人以上 成立:9年
全年人气:5828次 招聘:169个 工资:¥24.9K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占100%
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。”
业务: FLIPCHIP 微电子 晶圆代工 集成电路设计 集成电路
荣誉: 2023中国新经济500强 2021中国电子信息100强 双百企业
电话:051*** 更多(2) 邮箱:cr***@crmicro.com 详细
2
31.8万次浏览 规模:1000-4999人 成立:18年
全年人气:5718次 招聘:124个 招聘增长:-25.69% 工资:¥6.9K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占28.4%
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
业务: FLIPCHIP QFN DFN 集成电路封装测试 封装测试
荣誉: 企业技术中心 全国优秀企业家
3
11万次浏览 规模:10000人以上 成立:28年
全年人气:3106次 招聘:6个 招聘增长:-46.67% 工资:¥9.8K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占22.7%
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
业务: FLIPCHIP 半导体封装 芯片测试 半导体封装测试 封装测试
荣誉: 2024中国500强 2023中国制造业500强 企业技术中心 博士后工作站
邮箱:hu***@cj-elec.com 更多(2)
4
4.1万次浏览 规模:1000-4999人 成立:6年
全年人气:2353次 招聘:70个 招聘增长:-50% 工资:¥14.1K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占50.9%
业务: FLIPCHIP 集成电路封装测试 封装测试 集成电路封装 芯片封装
荣誉: 高新技术企业 省级专精特新中小企业
5
5984次浏览 规模:10000人以上 成立:6年
全年人气:910次 招聘:58个 招聘增长:-7.41% 工资:¥20.9K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占23.8%
业务: FLIPCHIP 集成电路 封装测试 SIP封装 晶圆
荣誉: 省级专精特新中小企业 市级创新型中小企业
6
9399次浏览 规模:500-999人 成立:7年
全年人气:868次 招聘:19个 招聘增长:-33.33% 工资:¥20.6K 融资:B轮
研发技术人才需求:“电气/能源/动力类”需求最多占16%
“高精度复杂工艺芯片封装设备研发和制造厂商”
业务: FLIPCHIP 机器视觉 人工智能 碳化硅 激光器
荣誉: 科技型中小企业 省级高新技术企业
电话:075*** 详细 邮箱:sa***@microviewsz.com 详细
7
4万次浏览 规模:1000-4999人 成立:23年
全年人气:561次 工资:¥12.2K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占26.1%
业务: FLIPCHIP 芯片设计 半导体封装测试 晶圆制造 集成电路封装测试
荣誉: 企业技术中心 省级高新技术企业
8
1803次浏览 规模:100-499人 成立:4年
全年人气:550次 招聘:10个 招聘增长:102.78% 工资:¥10.9K 融资:A轮
研发技术人才需求:“生物/制药/化工/环保类”需求最多占14.7%
“高端封装基板生产商”
业务: FLIPCHIP 半导体 5G 芯片 智能穿戴
9
2423次浏览 规模:100-499人 成立:5年
全年人气:266次 招聘:25个 工资:¥22.2K
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占18.5%
业务: FLIPCHIP 汽车零部件 车载电子 芯片 GPU
10
13.3万次浏览 规模:1000-4999人 成立:24年
全年人气:180次 招聘:7个 招聘增长:20% 工资:¥7.4K
业务: FLIPCHIP 生产 印刷电路板 电路板 pcb电路板
荣誉: 2020中国综合PCB100强 省级高新技术企业 高新技术企业

中国FLIPCHIP行业相关榜单

说明:中国FLIPCHIP行业相关产业有哪些?主要分布如下:电子占5.1%,电子设备占4.4%,半导体占4.2%,封装占4.2%,电子元件占4.2%,sic芯片占3.7%,处理器芯片占3.5%,存储产品占3.5%,半导体器件占3.3%,芯片占3.3%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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