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江苏BGA公司
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江苏BGA公司
头部企业:通富微电、苏州固锝、华天科技(南京)有限公司、技感半导体设备(南通)有限公司、聚谦半导体、南京高喜电子科技有限公司、江苏旭远新材料有限公司、江苏芯丰集成电路有限公司、中科先峰(苏州)智能科技有限公司、无锡市同步电子制造有限公司等。
榜单覆盖
电子、电子元件、电子设备、半导体、SMT等多个领域,江苏BGA公司主要分布在苏州、南京、南通。名单具有相关性,但可能并不准确。
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1
通富微电子股份有限公司
33万
次浏览
规模:
5000-9999人
成立:
32年
全年人气:2703次
招聘:49个
招聘增长:-31.03%
工资:¥8.6K
融资:
IPO上市
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占9.8%
业务:
BGA
电子厂/电子
微电子
集成电路封装测试
封装测试
荣誉:
2024中国制造业500强
2023中国新经济500强
副理事长单位
理事单位
电话:051***
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邮箱:sa***@tfme.com
更多(2)
+ 关注
2
苏州固锝电子股份有限公司
4.2万
次浏览
规模:
1000-4999人
成立:
36年
全年人气:668次
招聘:77个
招聘增长:114.29%
工资:¥18.4K
融资:
IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25%
“国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 ”
业务:
BGA
电子厂/电子
半导体制造
半导体
分立半导体
荣誉:
高新技术企业
省民营科技企业
电话:051***
更多(10)
邮箱:zx***@goodrk.net
更多(7)
+ 关注
3
华天科技(南京)有限公司
2352
次浏览
规模:
10000人以上
成立:
8年
全年人气:481次
招聘:37个
招聘增长:-29.69%
工资:¥10.5K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占27.6%
业务:
BGA
物联网
QFN
DFN
集成电路封装测试
荣誉:
省级工程技术研究中心
高新技术企业
+ 关注
4
技感半导体设备(南通)有限公司
2953
次浏览
规模:
50-99人
成立:
6年
全年人气:189次
招聘:7个
招聘增长:-42.86%
工资:¥12.5K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占46.2%
业务:
BGA
半导体
半导体封装
半导体封装测试
封装测试
荣誉:
高新技术企业
市级创新型中小企业
+ 关注
5
苏州聚谦半导体有限公司
227
次浏览
规模:
少于50人
成立:
5年
全年人气:187次
招聘:17个
招聘增长:-13.64%
工资:¥19.5K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占46.3%
业务:
BGA
半导体
功率半导体
第三代半导体
电感
+ 关注
6
南京高喜电子科技有限公司
1.3万
次浏览
规模:
100-499人
成立:
15年
全年人气:163次
招聘:7个
招聘增长:-73.47%
工资:¥14.8K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占32.7%
业务:
BGA
PCBA
SMT
ICT
电路板
荣誉:
高新技术企业
科技型中小企业
+ 关注
7
江苏旭远新材料有限公司
151
次浏览
规模:
50-99人
成立:
4年
全年人气:88次
招聘:4个
工资:¥23.1K
业务:
BGA
新材料
基板
导电胶
研发
+ 关注
8
江苏芯丰集成电路有限公司
1328
次浏览
规模:
100-499人
成立:
6年
全年人气:70次
工资:¥7.0K
业务:
BGA
存储器
芯片
集成电路
TSSOP
荣誉:
高新技术企业
科技型中小企业
+ 关注
9
中科先峰(苏州)智能科技有限公司
189
次浏览
规模:
100-499人
成立:
2年
全年人气:57次
招聘:9个
招聘增长:-37.5%
工资:¥15.1K
业务:
BGA
半导体
pcb电路板
半导体封装
印制电路板
+ 关注
10
无锡市同步电子制造有限公司
262
次浏览
规模:
500-999人
成立:
16年
全年人气:56次
招聘:1个
工资:¥6.4K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占36.4%
业务:
BGA
电子厂/电子
印制电路板
SMT
接头
荣誉:
省级高新技术企业
高新技术企业
+ 关注
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江苏BGA行业相关榜单
电子
6.2%(17)
电子元件
4.7%(13)
电子设备
4.7%(13)
半导体
3.6%(10)
SMT
3.3%(9)
封装
3.3%(9)
QFN
2.9%(8)
集成电路
2.9%(8)
QFN封装
2.5%(7)
封测
2.5%(7)
封装测试
2.5%(7)
pcb电路板
2.2%(6)
展开更多
说明:江苏BGA行业相关产业有哪些?主要分布如下:电子占6.2%,电子元件占4.7%,电子设备占4.7%,半导体占3.6%,SMT占3.3%,封装占3.3%,QFN占2.9%,集成电路占2.9%,QFN封装占2.5%,封测占2.5%,根据企业库算法分析,仅供参考。
人才需求趋势分析
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BGA
+10%
电子
+16%
电子元件
+39%
电子设备
+26%
SMT
+11%
半导体
+81%
QFN
+44%
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