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江苏DRAM公司排名

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找到 10 条江苏DRAM公司名单，名录按近一年人气排序，都是真实用户浏览，公司达到一定热度才能上榜，榜单每天更新，江苏DRAM公司头部企业：SK海力士、三星半导体、海太半导体、力成科技、江苏晶凯半导体技术有限公司、海纳科技、至讯创新、鹏举半导体、华邦电子、无锡拍字节科技有限公司等。榜单覆盖电子、半导体、电子元件、电子设备、集成电路等多个领域，江苏DRAM公司主要分布在无锡、苏州、徐州。名单具有相关性，但可能并不准确。有误请
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1

SK海力士半导体（中国）有限公司
13.1万次浏览 规模：1000-4999人 成立：21年
全年人气：4342次 招聘：5个 工资：￥10.6K
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占22.2%
“产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等”
业务： DRAM 半导体 存储器制造 闪存 存储器
2

三星电子（苏州）半导体有限公司
109.9万次浏览 规模：5000-9999人 成立：32年
全年人气：1022次 招聘：1个 工资：￥6.2K
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占16.7%
“主要生产销售电冰箱、洗衣机、空调器、压缩机和配套零部件”
业务： DRAM 电子厂/电子 半导体 EMCP 生产
荣誉： 市级重点新产品 高新技术企业
3

海太半导体（无锡）有限公司
5.3万次浏览 规模：1000-4999人 成立：17年
全年人气：626次 招聘：1个 工资：￥7.4K
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占16.7%
业务： DRAM 半导体 封装测试 探针 工业
荣誉： 中国质量诚信企业 省级高新技术企业
4

元成科技（苏州）有限公司
13.8万次浏览 规模：500-999人 成立：31年
全年人气：461次 招聘：29个 工资：￥11.3K
研发技术人才需求：“机械/仪器仪表类”需求最多占40.9%
“是专业测试尖端的微处理器CPU产品的高科技企业”
业务： DRAM 半导体 芯片设计 汽车零部件 存储器
荣誉： 高新技术企业 科技型中小企业
5

江苏晶凯半导体技术有限公司
8348次浏览 规模：100-499人 成立：6年
全年人气：293次 招聘：16个 招聘增长：-12% 工资：￥9.9K 融资：A轮
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占29.5%
业务： DRAM 半导体 芯片设计 存储芯片 芯片
荣誉： 国家高新技术企业 高新技术企业
6

江苏海纳电子科技有限公司
2694次浏览 规模：100-499人 成立：5年
全年人气：286次 招聘：14个 招聘增长：-55.88% 工资：￥12.3K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占8.3%
业务： DRAM 芯片测试 芯片 集成电路 电路芯片
荣誉： 高新技术企业 科技型中小企业
7

至讯创新科技（无锡）有限公司
898次浏览 规模：50-99人 成立：5年
全年人气：146次 招聘：11个 招聘增长：-62.07% 工资：￥33.7K 融资：A+轮
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占29%
业务： DRAM 半导体 IoT 芯片 汽车电子
荣誉： 科技型中小企业 省科技型中小企业
8

江苏鹏举半导体设备技术有限公司
188次浏览 规模：少于50人 成立：6年
全年人气：63次 招聘：20个 招聘增长：-24.14% 工资：￥22.6K
研发技术人才需求：“机械/仪器仪表类”需求最多占35%
业务： DRAM 半导体设计 半导体 LED 发射器
荣誉： 科技型中小企业 省科技型中小企业
9

华邦集成电路（苏州）有限公司
715次浏览 规模：1000-4999人 成立：15年
全年人气：37次 工资：￥12.5K
业务： DRAM 晶圆制造 主机板 内存 IC
10

无锡拍字节科技有限公司
305次浏览 规模：50-99人 成立：8年
全年人气：10次 工资：￥40.0K
业务： DRAM 存储器 存储芯片 人工智能 智能芯片
荣誉： 科技型中小企业 省科技型中小企业
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江苏DRAM行业相关榜单

电子 5.3%(10) 򀀩
半导体 4.7%(9) 򀀩
电子元件 4.7%(9) 򀀩
电子设备 4.7%(9) 򀀩
集成电路 4.2%(8) 򀀩
存储产品 3.7%(7) 򀀩
芯片 3.7%(7) 򀀩
sic芯片 3.2%(6) 򀀩
处理器芯片 3.2%(6) 򀀩
半导体晶圆 2.6%(5) 򀀩
半导体硅晶片 2.6%(5) 򀀩
存储器 2.6%(5) 򀀩
说明：江苏DRAM行业相关产业有哪些？主要分布如下：电子占5.3%，半导体占4.7%，电子元件占4.7%，电子设备占4.7%，集成电路占4.2%，存储产品占3.7%，芯片占3.7%，sic芯片占3.2%，处理器芯片占3.2%，半导体晶圆占2.6%，根据企业库算法分析，仅供参考。

人才需求趋势分析 更多

  • DRAM +123%
  • 半导体 +82%
  • 电子 +16%
  • 存储产品 +59%
  • 电子元件 +39%
  • 电子设备 +26%
  • 集成电路 +41%
  • sic芯片 +53%
  • 处理器芯片 +56%

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