中国IPM公司排名

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找到 51 中国IPM公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,中国IPM公司头部企业:斯达半导、宁波众芯半导体有限公司、中微半导、华微电子、盛元半导体、乐山希尔电子股份有限公司、银河微电、华润安盛、广东和进科技集团有限公司、扬州国扬电子有限公司等。榜单覆盖电子、智能功率模块、电子元件、半导体、电子设备等多个领域,中国IPM公司主要分布在广东、江苏、浙江。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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1
9.6万次浏览 规模:1000-4999人 成立:21年
全年人气:1265次 招聘:64个 招聘增长:-29.88% 工资:¥17.9K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占21.7%
“电力电子器件研发及制造商”
业务: IPM 半导体 UPS 芯片 SVG
荣誉: 高新技术企业 科技领军企业
电话:057*** 更多(3) 邮箱:in***@powersemi.com 更多(4)
2
5259次浏览 规模:500-999人 成立:4年
全年人气:913次 招聘:80个 招聘增长:-24.24% 工资:¥22.3K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占19.6%
业务: IPM 半导体 芯片设计 芯片 晶圆制造
3
1.4万次浏览 规模:500-999人 成立:25年
全年人气:743次 招聘:46个 招聘增长:-13.64% 工资:¥21.3K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占46%
“混合信号芯片供应商”
业务: IPM 半导体 芯片设计 芯片 MCU
荣誉: 国家高新技术企业 高新技术企业
电话:075*** 更多(2) 邮箱:in***@mcu.com.cn 更多(2)
4
3.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:27年
全年人气:687次 招聘:5个 招聘增长:-61.9% 工资:¥7.9K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占16.7%
“公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品,产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围 ”
业务: IPM 电子厂/电子 微电子 半导体 LED照明
荣誉: 创新型企业 博士后工作站
电话:043*** 更多(2) 邮箱:hw***@hwdz.com.cn 详细
5
2.2万次浏览 规模:100-499人 成立:22年
全年人气:667次 招聘:32个 招聘增长:-24.19% 工资:¥14.5K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占19.4%
业务: IPM 分立器件 封装测试 半导体 IC
荣誉: 市级高新技术企业 国家高新技术企业
电话:075*** 更多(2)
6
1.8万次浏览 规模:500-999人 成立:26年
全年人气:582次 招聘:7个 招聘增长:-70.53% 工资:¥9.7K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占21.8%
业务: IPM 半导体分立器件 电焊机 芯片 变频器
荣誉: 高新技术企业 专精特新小巨人企业
7
3.7万次浏览 规模:1000-4999人 成立:20年
全年人气:564次 招聘:36个 招聘增长:-48.76% 工资:¥12.5K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占38.5%
“专业从事半导体器件研发、生产、销售和服务”
业务: IPM 微电子 半导体分立器件 分立器件 二极管
荣誉: 专精特新小巨人企业 省级专精特新中小企业
电话:051*** 详细 邮箱:gm***@gmesemi.cn 详细
8
4万次浏览 规模:1000-4999人 成立:23年
全年人气:493次 工资:¥11.7K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占22.2%
业务: IPM 芯片设计 半导体封装测试 晶圆制造 集成电路封装测试
荣誉: 企业技术中心 省级高新技术企业
9
1552次浏览 规模:100-499人 成立:8年
全年人气:459次 招聘:25个 招聘增长:-27.08% 工资:¥9.4K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占33.3%
业务: IPM ODM pcb电路板 线路板制造 SMT
荣誉: 高新技术企业 科技型中小企业
10
1.3万次浏览 规模:少于50人 成立:12年
全年人气:424次 招聘:3个 招聘增长:-53.85% 工资:¥12.2K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占23.5%
业务: IPM IPM模块 电焊机 电机驱动 IGBT
荣誉: 省级高新技术企业 科技型中小企业

中国IPM行业相关榜单

说明:中国IPM行业相关产业有哪些?主要分布如下:电子占4.5%,智能功率模块占4.2%,电子元件占4.1%,半导体占4.0%,电子设备占3.8%,芯片占3.5%,集成电路占3.4%,处理器芯片占3.0%,汽车产业链占3.0%,sic芯片占2.9%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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