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中国IDM公司排名

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找到 116 条中国IDM公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,中国IDM公司头部企业:芯恩、长江存储、粤芯半导体、士兰集科、扬杰科技、华润微、上海华力、士兰微、闻泰科技、株洲中车时代半导体有限公司等。榜单覆盖互联网下载管理器、互联网数据管理、半导体、电子元件、电子设备等多个领域,中国IDM公司主要分布在江苏、广东、浙江。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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。仅供参考。
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30.1万次浏览 规模:1000-4999人 成立:8年
全年人气:2.2万次 招聘:283个 招聘增长:119.2% 工资:¥28.7K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占26.7%
“芯片研发、设计、制造、应用的集成电路全产业链”
业务: IDM 集成电路/IC 电子厂/电子 微电子 半导体
荣誉: 市级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:干法刻蚀工艺工程师,湿法设备专家,刻蚀工艺技术专家,良率提升工程师
2026-09-29
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84万次浏览 规模:5000-9999人 成立:10年
全年人气:1.9万次 招聘:1247个 招聘增长:218.06% 工资:¥26.7K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占28.5%
“用芯书写记忆,让世间美好长存”
业务: IDM IDM存储器 半导体 硬件 集成电路制造
荣誉: 2025中国专利实力500强 2023中国大企业创新100强 理事长单位 省级高新技术企业
最新招聘:封装制造工程师(J14808),供应链数智化工程师(J14063),AEE研发量测先进设备工程师(J14807),UFS产品验证工程师(J14806)
2026-10-01
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20.8万次浏览 规模:1000-4999人 成立:9年
全年人气:4241次 招聘:170个 招聘增长:72.73% 工资:¥18.7K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占21.8%
“芯片制造服务”
业务: IDM 半导体 芯片制造 半导体制造 集成电路制造
荣誉: 独角兽企业 企业技术中心
最新招聘:CVD设备助理工程师,工艺整合工程师,C++/C#/Java开发工程师,制造工程师
2026-10-01
4
9.5万次浏览 规模:10000人以上 成立:8年
全年人气:3713次 招聘:563个 招聘增长:112.4% 工资:¥19.7K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占21.4%
“半导体集成电路设计与制造企业”
业务: IDM 微电子 集成电路制造 芯片设计 芯片
荣誉: 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘:外延工艺高级工程师,扩散工艺主任工程师,失效分析主管(FA/EFA sectionmanager),扩散工艺高级工程师
2026-10-01
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22.8万次浏览 规模:5000-9999人 成立:20年
全年人气:3492次 招聘:311个 招聘增长:19.07% 工资:¥17.0K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占30.1%
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务: IDM 芯片制造 半导体分立器件 芯片 分立器件
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 企业技术中心 创新型企业
最新招聘:设备技术员-DB/WB/MD/TF/TMTT,客户经理,WMS信息开发工程师,急招电镀工-月入18000
2026-09-22
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16.5万次浏览 规模:10000人以上 成立:9年
全年人气:2685次 招聘:281个 招聘增长:1947.37% 工资:¥23.7K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占36.4%
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。”
业务: IDM 微电子 晶圆代工 集成电路设计 集成电路/IC
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 双百企业
最新招聘:封装工程维护工程师-T4288M,投资专业高级经理-R5077W,急招普工/操作工(提供低价住宿-四人间),EHS高级工程师-T2883C
2026-10-01
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3.4万次浏览 规模:1000-4999人 成立:10年
全年人气:2316次 招聘:23个 招聘增长:460% 工资:¥14.1K
研发技术人才需求:“科研类”需求最多占40%
“集成电路芯片制造企业”
业务: IDM 电子厂/电子 集成电路制造 闪存 芯片
荣誉: 省级高新技术企业 市级高新技术企业
最新招聘:可靠性分析研发资深/主任工程师,智能调度算法工程师,环境及化学分析工程师,客户工程师
2026-09-26
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16.2万次浏览 规模:500-999人 成立:29年
全年人气:2251次 招聘:199个 招聘增长:14.04% 工资:¥21.3K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占48.7%
“集成电路芯片设计”
业务: IDM 微电子 半导体 LED芯片 芯片设计
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国专利实力500强 名牌产品 全国五一劳动奖
最新招聘:功率模块可靠性工程师,技术市场及市场产品管理,应用工程师(AE),可靠性工程师
2026-09-29
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81.3万次浏览 规模:10000人以上 成立:33年
全年人气:2013次 招聘:41个 招聘增长:-94.41% 工资:¥10.6K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占20.3%
“知名的4G/5G智能终端创新研发平台”
业务: IDM ODM 通信终端 车联网 物联网/IoT
荣誉: 2026中国500强 2024中国民营500强 软件著作权 国家高新技术企业
最新招聘:生产组长,生产数据员,普工 5.5K包吃住福利好,te测试工程师
2026-09-16
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2.4万次浏览 规模:1000-4999人 成立:7年
全年人气:1678次 招聘:31个 招聘增长:62.3% 工资:¥24.9K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占32.9%
业务: IDM 半导体 集成电路/IC 电子设备 电子元件
荣誉: 理事单位 副理事长单位
最新招聘:海外招聘经理(J12604),采经理(J11866),厂务工程师(自控/项目建设),信息化工程师(J10391)
2026-09-28
11
14.8万次浏览 规模:1000-4999人 成立:8年
全年人气:1663次 招聘:109个 招聘增长:-59.14% 工资:¥30.1K 融资:A轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占20.3%
“碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造的IDM企业”
业务: IDM 半导体 晶圆制造 功率半导体 第三代半导体
荣誉: 科技型中小企业 专精特新小巨人企业
最新招聘:技术总监(J10824),RD 前沿工艺工程师(非金属薄膜材料方向)(J10778),RD 前沿工艺工程师(黄光/干刻/注入/炉管/薄膜方向)(J10814),RD 前沿工艺工程师(金属及接触材料方向)(J10759)
2026-10-01
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7.7万次浏览 规模:500-999人 成立:9年
全年人气:1621次 招聘:227个 招聘增长:184.21% 工资:¥33.2K
研发技术人才需求:“科研类”需求最多占33.7%
“半导体材料、器件以及集成电路开发与制造”
业务: IDM 半导体 电子厂/电子 芯片制造 集成电路设计
荣誉: 国家知识产权优势企业 独角兽企业
最新招聘:YE技术经理,生产支持工艺副工程师/技术员,制造工程师,扩散工艺高级工程师
2026-09-29
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1.5万次浏览 规模:500-999人 成立:4年
全年人气:1598次 工资:¥27.1K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“生物/制药/化工/环保类”需求最多占20%
业务: IDM模式 IDM 半导体 微电子 芯片制造
14
6.6万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:1452次 招聘:13个 招聘增长:-1.72% 工资:¥24.2K 融资:定向增发
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占37.5%
“一站式芯片定制服务”
业务: IDM 微电子 汽车电子 芯片设计 物联网/IoT
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国数字经济500强 专利示范企业 省级高新技术企业
最新招聘:硬件测试工程师(海口),基础IP电路设计工程师(海口),版图设计工程师(海口),数字前端设计/验证工程师
2026-09-19
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11.5万次浏览 规模:1000-4999人 成立:9年
全年人气:1246次 招聘:44个 招聘增长:75.29% 工资:¥10.4K 融资:并购
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占30.2%
业务: IDM 微电子 半导体封装 芯片设计 压力传感器
荣誉: 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘:电子厂普工 6500+ 面试完直接入职,QS质量体系主管,未央区/操作员/操作电子机台/半导体/恒温/,AE工程师
2026-09-20
16
6.9万次浏览 规模:1000-4999人 成立:16年
全年人气:1155次 招聘:139个 招聘增长:120.99% 工资:¥13.8K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占16.4%
“重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务”
业务: IDM 半导体 芯片制造 LED芯片 半导体制造
荣誉: 企业技术中心 专精特新小巨人企业
最新招聘:2027届 制造事业总部 硅光工艺整合研发工程师(硕博),2027届 制造事业总部 项目管理工程师,2027届 制造事业总部 工艺整合研发工程师,2027届 厦门区 SiC YE工程师
2026-10-01
17
5万次浏览 规模:100-499人 成立:15年
全年人气:1151次 招聘:118个 招聘增长:200% 工资:¥18.6K 融资:C轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.1%
“是国际上为数不多的能够实现材料、工艺、器件整合的氮化镓电子器件公司”
业务: IDM 半导体 逆变器 芯片 工业控制
荣誉: 高新技术企业 瞪羚企业
最新招聘:厂务电力工程师,2027届校招-射频测试工程师,2027届校招-射频工程师,2027届校招-工艺整合工程师(苏州)
2026-09-29
18
2.3万次浏览 规模:500-999人 成立:5年
全年人气:1133次 招聘:60个 招聘增长:29.23% 工资:¥17.9K 融资:A轮
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占17.9%
“车规级和工控领域的碳化硅芯片制造研发商”
业务: IDM 半导体 第三代半导体 芯片设计 碳化硅/SiC
荣誉: 省级高新技术企业 省级创新型中小企业
最新招聘:电子元器件工程师,注入设备工程师,刻蚀设备助理工程师,产品工程师
2026-09-22
19
3.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:11年
全年人气:1075次 招聘:13个 招聘增长:-40% 工资:¥9.4K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占16.9%
业务: IDM 半导体 半导体封装 集成电路设计 先进制造
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:FC RD倒装研发工程师,DP设备工程师,切割/OS工程师,IE工程师
2026-09-05
20
6231次浏览 规模:500-999人 成立:4年
全年人气:1047次 招聘:15个 招聘增长:-18.92% 工资:¥13.2K 融资:战略投资
业务: IDM 集成电路/IC 半导体 芯片 第三代半导体
荣誉: 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘:封装研发工程师,LAB工程师,EHS助理工程师,生产计划专员
2026-08-19

中国IDM行业相关榜单

说明:中国IDM行业相关产业有哪些?主要分布如下:半导体占5.0%,电子元件占5.0%,电子设备占4.6%,集成电路/IC占4.6%,芯片占4.5%,存储产品占4.4%,处理器芯片占4.3%,封装占3.2%,芯片设计占2.8%,微电子占2.6%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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