发现好公司 发现好客户

无锡分立半导体公司融资

通过融资事件发现最近热门的创业公司

2.8万次浏览 规模:500-999人 融资:战略投资
“半导体芯片的研发、生产、销售和服务。”
业务: 微电子 半导体 芯片制造 半导体分立器件 芯片
1.2万次浏览 规模:10000人以上 融资:IPO上市
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
业务: 电子厂/电子 微电子 传感器 芯片设计 芯片
2.5万次浏览 规模:100-499人 融资:新三板
业务: 微电子 半导体分立器件 集成电路/IC 分立器件 集成电路封装

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