江苏封装招投标采购信息

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东南大学信息科学与工程学院芯片封装（第二次）采购成交结果公告

东南大学

2026-04-07 来源：中国政府采购网招标公告

大学芯片 sic芯片芯片封装处理器芯片存储产品工程电子工程技术封装

东南大学信息科学与工程学院芯片封装（第二次）采购公告

东南大学

2026-03-26 来源：中国政府采购网招标公告

大学芯片 sic芯片芯片封装处理器芯片存储产品工程电子工程技术封装

东南大学信息科学与工程学院芯片封装采购废标公告

东南大学

2026-03-24 来源：中国政府采购网招标公告

大学芯片 sic芯片芯片封装处理器芯片存储产品工程电子工程技术封装

东南大学信息科学与工程学院芯片封装采购公告

东南大学

2026-03-12 来源：中国政府采购网招标公告

大学芯片 sic芯片芯片封装处理器芯片存储产品工程电子工程技术封装

封装基础件智能制造基地项目监理

2025-11-22 来源：全国公共资源交易平台招标公告

监理机电智能系统工业智能化智能制造自动化控制工程监理制造自动化技术生产管理智能化工程封装技术自动控制封装自动化

中华人民共和国苏州海关交流干部阳台封装项目中标公告

中华人民共和国苏州海关

2025-08-27 来源：中国政府采购网招标公告

封装技术封装

中华人民共和国苏州海关交流干部阳台封装项目公开招标公告

中华人民共和国苏州海关

2025-08-05 来源：中国政府采购网招标公告

招标封装技术封装

中嘉工程管理咨询（江苏）有限公司关于2025年度交警支队车管所电动自行车号牌及固封装置采购项目的公开招标公告

2025-01-21 来源：全国公共资源交易平台采购信息

咨询管理咨询电动自行车工程管理招标自行车工程封装电动车项目管理咨询封装技术工程项目管理企业采购采购服务工程技术两轮车

车管所机动车号牌专用固封装置采购采购公告

2025-01-07 来源：全国公共资源交易平台采购信息

封装汽车封装技术企业采购采购服务

泰州市公安局交通警察支队机动车号牌及固封装置采购采购公告

2024-11-20 来源：全国公共资源交易平台采购信息

交通封装汽车公共安全封装技术交通运输企业采购采购服务

光伏封装膜厂房配套项目-幕墙工程（重新公告）

2024-05-11 来源：全国公共资源交易平台招标公告

光伏封装膜厂房配套项目-幕墙工程

2024-05-10 来源：全国公共资源交易平台招标公告

某单位某项目芯片裸测与2.5D封装项目更正公告

某单位

2024-01-29 来源：中国政府采购网招标公告

芯片封装封装技术 sic芯片处理器芯片芯片系统电子存储产品

南通康源集成电路封装载板项目(24万平方米/年)南通康源集成电路封装载板项目二次机电及厂房装修工程施工招标公告

2023-11-24 来源：电力招标网招标公告

机电集成电路工程施工招标集成电路封装芯片封装半导体装修工程工程施工封装装修/装饰/装潢设计施工厂房建设建筑装饰装修工程装修服务封装技术房产装修装饰装修机电设备室内装修电子元件电子技术工业厂房机电系统装修装饰建筑装饰工程工程技术装饰装修工程装饰工程电子芯片

南通康源集成电路封装载板项目二次机电及厂房装修工程施工资格预审公告

2023-10-24 来源：电力招标网招标公告

机电集成电路工程施工集成电路封装芯片封装半导体装修工程工程施工封装装修/装饰/装潢设计施工厂房建设建筑装饰装修工程装修服务封装技术房产装修装饰装修机电设备室内装修电子元件电子技术工业厂房机电系统装修装饰建筑装饰工程工程技术装饰装修工程装饰工程电子芯片

南通康源集成电路封装载板项目(24万平方米/年)的招标公告

2023-10-24 来源：电力招标网招标公告

集成电路招标集成电路封装芯片封装半导体封装封装技术电子元件电子技术电子芯片

[烧结厂360烧结机风箱头部密封装置招标]招标公告

2023-10-16 来源：电力招标网招标公告

招标烧结机烧结封装流体密封风机箱封装技术密封技术

八三安装公司南通康源集成电路封装载板项目(安装)风机招标公告

2023-10-09 来源：电力招标网招标公告

风机集成电路招标集成电路封装芯片封装半导体安装封装流体机械封装技术电子元件风力机引风机风机设备电子技术工业风机电子芯片

东南大学高能效集成电路设计方法与EDA工具化-《超高功率密度芯片的SiP集成封装》项目成交公告

东南大学

2023-09-28 来源：中国政府采购网招标公告

大学集成电路设计芯片集成电路芯片设计 EDA工具半导体 SiP 封装 EDA 设计微电子 idm芯片封装技术能源效率电子设计自动化勘察设计 sic芯片广告设计处理器芯片电子元件芯片系统创意设计电子技术电子工程设计服务系统级封装艺术设计节能电子存储产品

东南大学高能效集成电路设计方法与EDA工具化-《超高功率密度芯片的SiP集成封装》项目单一来源论证公示

东南大学

2023-09-15 来源：中国政府采购网招标公告

大学集成电路设计芯片集成电路芯片设计 EDA工具半导体 SiP 封装 EDA 设计微电子 idm芯片封装技术能源效率电子设计自动化勘察设计 sic芯片广告设计处理器芯片电子元件芯片系统创意设计电子技术电子工程设计服务系统级封装艺术设计节能电子存储产品