江苏封装招投标采购信息

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南京大学树脂及其改性材料加工成型及封装与测试系统公开招标公告

南京大学

2026-10-30 来源：中国政府采购网招标公告

大学招标树脂改性材料聚合物测试系统材料加工封装加工

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发采购项目中标公告

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

2026-10-23 来源：中国政府采购网招标公告

研究院/研究所半导体集成电路/IC 放大器电子设备电子元件光纤放大器激光光电耦合器光耦光电耦合元件种子激光技术纳米技术光放大器封装技术光耦合器封装

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发采购项目公开招标公告

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

2026-09-30 来源：中国政府采购网招标公告

研究院/研究所半导体集成电路/IC 放大器电子设备招标电子元件光纤放大器激光光电耦合器光耦光电耦合元件种子激光技术纳米技术光放大器封装技术光耦合器封装

东南大学信息科学与工程学院芯片封装（第二次）采购成交结果公告

东南大学

2026-04-07 来源：中国政府采购网招标公告

大学芯片芯片封装处理器芯片存储产品工程工程技术封装

东南大学信息科学与工程学院芯片封装（第二次）采购公告

东南大学

2026-03-26 来源：中国政府采购网招标公告

大学芯片芯片封装处理器芯片存储产品工程工程技术封装

东南大学信息科学与工程学院芯片封装采购废标公告

东南大学

2026-03-24 来源：中国政府采购网招标公告

大学芯片芯片封装处理器芯片存储产品工程工程技术封装

东南大学信息科学与工程学院芯片封装采购公告

东南大学

2026-03-12 来源：中国政府采购网招标公告

大学芯片芯片封装处理器芯片存储产品工程工程技术封装

封装基础件智能制造基地项目监理

2025-11-22 来源：全国公共资源交易平台招标公告

监理机电智能系统工业智能化自动化控制工程监理制造自动化技术生产管理智能化工程封装技术自动控制封装自动化

中华人民共和国苏州海关交流干部阳台封装项目中标公告

中华人民共和国苏州海关

2025-08-27 来源：中国政府采购网招标公告

封装技术封装

中华人民共和国苏州海关交流干部阳台封装项目公开招标公告

中华人民共和国苏州海关

2025-08-05 来源：中国政府采购网招标公告

招标封装技术封装

中嘉工程管理咨询（江苏）有限公司关于2025年度交警支队车管所电动自行车号牌及固封装置采购项目的公开招标公告

2025-01-21 来源：全国公共资源交易平台采购信息

咨询管理咨询电动自行车工程管理招标工程封装电动车项目管理咨询封装技术工程项目管理企业采购采购服务工程技术两轮车单车

车管所机动车号牌专用固封装置采购采购公告

2025-01-07 来源：全国公共资源交易平台采购信息

封装汽车封装技术企业采购采购服务

某单位某项目芯片裸测与2.5D封装项目更正公告

某单位

2024-01-29 来源：中国政府采购网招标公告

芯片封装封装技术处理器芯片芯片系统存储产品

南通康源集成电路封装载板项目(24万平方米/年)南通康源集成电路封装载板项目二次机电及厂房装修工程施工招标公告

2023-11-24 来源：电力招标网招标公告

机电工程施工招标集成电路封装芯片封装半导体装修/装饰工程工程施工封装装修/装饰/装潢设计施工厂房建设建筑装饰装修工程封装技术房产装修机电设备电子元件电子技术工业厂房机电系统装修装饰建筑装饰工程工程技术装饰装修工程芯片集成电路/IC 装修/装饰工程

南通康源集成电路封装载板项目二次机电及厂房装修工程施工资格预审公告

2023-10-24 来源：电力招标网招标公告

机电工程施工集成电路封装芯片封装半导体装修/装饰工程工程施工封装装修/装饰/装潢设计施工厂房建设建筑装饰装修工程封装技术房产装修机电设备电子元件电子技术工业厂房机电系统装修装饰建筑装饰工程工程技术装饰装修工程芯片集成电路/IC 装修/装饰工程

南通康源集成电路封装载板项目(24万平方米/年)的招标公告

2023-10-24 来源：电力招标网招标公告

招标集成电路封装芯片封装半导体封装封装技术电子元件电子技术芯片集成电路/IC

[烧结厂360烧结机风箱头部密封装置招标]招标公告

2023-10-16 来源：电力招标网招标公告

招标烧结机烧结封装流体密封风机箱封装技术

八三安装公司南通康源集成电路封装载板项目(安装)风机招标公告

2023-10-09 来源：电力招标网招标公告

风机招标集成电路封装芯片封装半导体安装封装封装技术电子元件风力机引风机风机设备电子技术工业风机芯片集成电路/IC

东南大学高能效集成电路设计方法与EDA工具化-《超高功率密度芯片的SiP集成封装》项目成交公告

东南大学

2023-09-28 来源：中国政府采购网招标公告

东南大学高能效集成电路设计方法与EDA工具化-《超高功率密度芯片的SiP集成封装》项目单一来源论证公示

东南大学

2023-09-15 来源：中国政府采购网招标公告