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东南大学高能效集成电路设计方法与EDA工具化-《超高功率密度芯片的
SiP
集成封装》项目成交公告
东南大学
2023-09-28
来源：中国政府采购网
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东南大学高能效集成电路设计方法与EDA工具化-《超高功率密度芯片的
SiP
集成封装》项目单一来源论证公示
东南大学
2023-09-15
来源：中国政府采购网
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