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公司概况

公司介绍

我们公司是一家中外合资公司,创立于2008年。公司的发起人及主要股东皆为在海外留学工作后的归国人员。创业初衷是发展壮大中国的微电子及半导体集成电路产业,提高完善相关技术工艺水平,为国内外广大客户提供一流的技术服务。在产业发展与技术提高中谋求公司的拓展。发挥所有职员的自身价值并共同创造财富,共享美好生活 。
我们的业务范围主要是自主开发半导体生产设备以及设计EDA软件和ERP软件的二次开发。目前我们在半导体集成电路模块的外观光学检测和编袋包装技术及设备的研发和生产销售中所取得了显着的进展和成绩,我们即将承担国家的『十一·五』科技重大项目“全自动IC模块外观检测及编袋包装机”的研发工作。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 240.6348万(元)
法定代表: 张健欣
成立时间:
信用代码: 913100006678484729
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区浙桥路277号碧海现代苑3幢2718、2719室

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