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东莞晶广半导体有限公司

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公司概况

发展阶段

公司介绍

东莞晶广半导体有限公司成立于2005年8月，于2006年进驻东莞市松山湖科技产业园区。公司主要从事先进的半导体集成电路测试和封装，以及新工艺开发。通过引进*的自动测试、封装和品管设备，晶广半导体为客户提供优质、高效、绿色的服务，包括晶圆探针测试、磨片、切割、封装、终测及品管检定等，并力求在制程能力及工艺开发的技术水平方面不断优化和创新，以持续向客户提供*优质的产品和服务，确保客户完全满意。免责声明内容如下：

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东莞晶广半导体有限公司公司/职位地址

东莞市松山湖科技产业园区北部工业城B区厂房 东莞东莞晶广半导体有限公司中小科技园6栋

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工商信息

内容由 提供

经营状态： 开业
注册资本： 750万(美元)
法定代表： 胡春
成立时间：
信用代码： 91441900779204153M
注册地址： 东莞市松山湖科技产业园区北部工业城B区厂房

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