宝得隆是一家中外合资企业，成立于2004年7月，注册资本200万人民币。公司毗邻北京首都国际机场和天竺空港物流园，具有得天独厚的地理优势。公司于2009年在北京市顺义区金马工业区购置40余亩土地兴建新厂区，一期建设总面积约18000m2，投资总额大约5000万元人民币，2011年底前将全面进驻。
宝得隆公司成立于2004年，以印刷包装起步，之后致力于电子精密模切产品的加工，随着市场多元化需求的发展趋势，业务范围逐步拓展至机械自动化、手机通讯零部件加工和组装领域，目前公司总资产约3.3亿元人民币，年销售总额2亿多元人民币。
宝得隆注重以人为本，将人力资源管理和技术研发作为公司发展的两大推动力。在人才培养方面宝得隆能够提供优越的环境和发展平台，目前宝得隆拥有一支优秀的技术研发团队，可为客户提供模切技术、装配线优化方案以及自动化设备改造等技术支持。
宝得隆以服务客户为宗旨，以提供本地就近服务为原则，力求做到快捷、高效。公司服务网络遍布中国大陆华北、华东和华南地区、中国台湾以及印度，均设有工厂及办事处，在北京总部设有技术研发中心。
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