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芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商
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汇顶科技融资情况/发展历程
IPO上市后，
2017.11.24，
IPO上市，主板
2016.10.17，上交所
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
深圳电子行业人才需求趋势分析
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芯片设计
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芯片
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触控IC
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
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汇顶科技（成都）有限责任公司
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北京集创北方科技股份有限公司
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中科寒武纪科技股份有限公司
“专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 ”
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江苏省广电有线信息网络股份有限公司
数据中心
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珠海全志科技股份有限公司
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
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