【总结】愿景：一流混合集成电路供应商
深圳市振华微电子有限公司（以下简称“公司”）成立于1994年，注册资本6810万元，2014年末总资产2.98亿元。隶属于中国电子信息产业集团有限公司的二级企业——中国振华电子集团有限公司。地处深圳市南山区高新技术工业园区，科研生产场地9000平方米，是国内从事厚膜混合集成电路研发和生产的骨干企业，是中国电子元件行业协会混合集成电路分会副理事长单位，是华为、中兴持续20多年的合格供应商，是*高新技术企业。 主要产品类型有DC/DC变换器、功率驱动器、信号处理电路、电源维持模块、浪涌抑制器、滤波器、电子开关等，广泛应用在航空、航天、、电子、船舶及核工业等领域。民品有厚膜组件、通讯模块、聚合物厚膜版、PCB板、压力传感器、陶瓷天线、厚膜加热片、陶瓷电子标签等，应用在汽车电子、医疗电子、通讯、计算机、工业控制等领域。公司在北京、南京、洛阳、西安、上海和成都等地设有办事处，能够很好的服务广大用户。 自2000年以来，公司承担省部级科研项目共计102项，完成部级鉴定或验收96项，其中19项达*水平，32项达国内先进水平。公司掌握了高可靠电路设计技术、磁隔离设计技术、微电路电磁干扰抑制技术、大功率密度热设计技术和高抗离心的结构设计技术等，为多项重点工程独家供货，年新研发品种300多项。研制的部分产品可实现对国外同类产品的功能替代或完全替代，目前已有国产化替代型号140余个，替代Interpoint、Vicor、Msk、Vpt、Magic、爱立信等公司同类产品。产品精度高、可靠性高、体积小、重量轻，环境适应性强。公司厚膜混合集成电路年生产能力可达2000万只，质量可靠稳定。 公司重视技术创新，鼓励知识产权和科技成果的申报、保护和应用，已累计申报专利66项（其中发明专利19项，实用新型专利47项），获得国家专利局授权47项（其中2项发明专利，45项实用新型专利）。核心自主知识产权已广泛应用于产品研制生产过程。
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