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迪泰克融资情况/发展历程

C轮,融资金额未公开

2025.04.30,君澜资本

B+轮,融资金额未公开

B轮,近亿人民币

B轮,近亿人民币

A轮,融资金额未公开

2022.01.01,盈峰投资

Pre-A轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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迪泰克竞争对手(类似公司)

“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
研发 创新服务 智能制造 人工智能
“柔性有机发光材料和封装材料产品研发商”
“吸附材料制备和应用”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“专业皮肤护理产品行业的先行者及带头者”
“关注客户、信守承诺、勇于开拓、发展自我、文化树魂、聚智聚力、追求完美、回馈社会、快乐生活、幸福生活”
“主营业务是自有品牌存储器产品开发以及先进集成电路设计测试服务”
新材料 复合材料 卫星 热压罐
“新能源汽车制造商”
研究院/研究所 碳纳米 纳米金胶体 材料科技
物联网 IT基础设施 服务外包 人力资源外包
电子厂/电子 散热器 滤波器 振荡器
“全球公共安全和智能交通的解决方案提供商”
软件 服务外包 IT外包 核心系统
机床机械
客服
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