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公司概况

发展阶段

公司介绍

▅ 2008年成立,2014年更名为康维科技,注册资金500万元。
▅ 秉承为社会及半导体行业创造新价值的理念和精神,服务于各大半导体封测及集成电路 行业,为客户提供半导体封装测试技术服务,测量及检测设备/备件加工/材料生产/非标自动化定制设计与生产等业务,帮助客户实现智能制造业产业升级,提高效率,打造具有竞争力智能制造环境,实现工业4.0新基础。
▅ 工程配套类(钣金事业部):专业配套不锈钢工作桌,推车,设备机架 ,新能源储能 柜,垃圾桶,电器柜等等,主要供应于国内外各大企业事业部,为其生产及设备提供便利的条件与坚实的基础。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 500万(元)
法定代表: 王泉男
成立时间:
信用代码: 913205946720292600
注册地址: 苏州工业园区和顺路33号1号厂房

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