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华天科技融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2007.11.20,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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华天科技竞争对手(类似公司)

“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“半导体封装测试生产厂家之一”
圆锥滚子轴承 滚子 滚子轴承 生产
“集成电路芯片设计”
电子厂/电子 微电子 集成电路封装测试 集成电路封装
“梦想引领未来”
“菌益健康——让菌类为人类服务”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
电子厂/电子 芯片 处理器芯片 RISC-V
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
“智能语音及语言技术、人工智能技术研究”
“连接器制造商”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
驱动芯片 半导体 集成电路/IC 显示驱动
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”

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