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华天科技融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2007.11.20,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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华天科技竞争对手(类似公司)

“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“半导体封装测试生产厂家之一”
圆锥滚子轴承 滚子 滚子轴承 生产
LCD 封装测试 驱动芯片 半导体
“集成电路芯片设计”
电子厂/电子 微电子 集成电路封装测试 封装测试
人工智能 计算机 智能系统
半导体
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
“光模块解决方案与服务提供商”
“硅基太阳能专用肖特基芯片市场主要供应商”
“梦想引领未来”
“创百年企业,做行业先锋”
工业线束 汽车线束 线束连接器 开关电源
“致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用 ”

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