华天科技融资情况/发展历程

IPO上市，主板

2007.11.20，深交所

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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微电子 +67%

芯片 +22%

集成电路 -38%

BGA +233%

工业控制 +67%

芯片封装 +400%

集成电路封装测试 +233%

集成电路封装 +400%

半导体 +65%

半导体封装测试 +150%

半导体封装 +150%

半导体测试 +150%

半导体照明 +150%

电子封装 +233%

封装 -26%

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华天科技（西安）有限公司

“公司以科技创新为先导，积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”

华天科技（昆山）电子有限公司

“半导体封装测试生产厂家之一”

杭州士兰微电子股份有限公司

“集成电路芯片设计”

广州视源电子科技股份有限公司

“梦想引领未来”

甘肃海林中科科技股份有限公司

圆锥滚子轴承滚子滚子轴承生产

立讯精密工业股份有限公司

“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”

无锡中微亿芯有限公司

电子厂/电子芯片处理器芯片 RISC-V

上海华虹宏力半导体制造有限公司

“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展，成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”

科大讯飞股份有限公司

“智能语音及语言技术、人工智能技术研究”

安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司

“连接器制造商”

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”

颀中科技（苏州）有限公司

驱动芯片半导体集成电路显示驱动

深南电路股份有限公司

“专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”

广东晶科电子股份有限公司

“晶科电子是一家LED封装器件及其应用产品研发生产商，主要产品包括LED照明器件和模组、LED 背光源器件和模组等，主要用于通用照明、室内商业”

深圳市合元科技有限公司

“一站式专业电子雾化科技解决方案提供商”

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