金柏科技有限公司(Compass)成立于1997年6月，注册资本为港币5亿5千万，香港公司占地面积******多平米，是香港生产*半导体物料的供应商，生产*尖端的高密度软质基材、产品广泛应用在半导体封装技朮层面上的TBGA/CSP/WLP系列、液晶显示模块、保安感应模块的指模悉别元器件和电子纸、高速光纤通信器件(模块传输速率40Gb/s~600Gb/s)以至医疗设备的元器件如CTSensor和微机电系统模组(MEMSModules)产品的医学数码影像处理器等.
除生产高密度软质基材外，金柏科技再投资超过5仟万港元在模组封装设备上，可以提供一站式服务，能够完成錶面组装技术(SMT)达******、IC绑定制程如反扣焊接(Flipchipbonding)，锡球热压法的公差在2µm内和焊锡凸块(solderbump)间距在40µm内。
金柏科技客户群更遍布全球，包括光纤通信器件和子系统提供厂商菲尼萨(Finisar)公司、安华高科技有限公司(Avago)以及海信公司(Hisense)，服务多年的飞思卡尔(Freescale)、美光(Micron)、安捷伦(Agilent)、博通(Broadcom)、通用医疗(GE-Medical)、安靠(Amkor)、乐依文(UTAC)、星科金朋(STATSChipPAC)、亚德诺(AnalogDevices)等国际性的半导体集成电路封装生产商。
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