联暻半导体（山东）有限公司

联暻半导体（山东）有限公司成立于2014年，注册资本3000万元，是全球第三大晶圆制造公司台湾联华电子股份有限公司（UMC）在大陆投资设立的集成电路设计服务公司，为客户提供一站式芯片定制和IP授权服务。公司将技术创新和目标对标国际先进技术，凭借8年在集成电路设计服务领域的深耕和扎实的技术积累，目前已发展成为省内显著、国内知名的集成电路设计服务企业，公司先后被评为国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、国家集成电路设计企业、山东省瞪羚企业、山东省“一企业一技术”研发中心、济南市5150引才企业等。 公司自成立至今参与设计芯片成功应用于5G、AI、智能驾驶、高性能计算、工业控制等众多领域，包含类脑神经网络芯片、毫米波雷达芯片、高可靠芯片、车规级MCU、加解密芯片、工控电表芯片等众多芯片。 截止2021年底，公司累计取得30项集成电路布图，实用新型专利10项，申请发明专利2项。集成电路布图是企业设计技术的核心，在集成电路行业等同于发明专利。公司拥有山东省高性能微纳器件与芯片集成省级工程技术研究中心、山东省集成电路研发与测试工程室、山东省“一企业一技术”研发中心、济南市工程实验室等省市级研发平台，是山东省标准化委员会委员单位、山东省电子学会会员单位、山东电子学会半导体器件与集成电路委员会副主任委员单位、济南市半导体协会副理事长单位、济南市微电子产业技术创新联盟副理事长单位，未来公司将将借助资本市场的优势致力于成为中国ASIC设计企业的标杆。 公司自成立以来营收一直处于良好的增长态势，主导产品市场占有率处省内前列，其中eflash IP设计水平较高，高可靠性芯片全国水平。截止2021年底，公司总资产达1.9亿元，2021年度公司营收1.57亿元，较去年增长120.17%，纳税总额1295万元，研发费用占公司销售收入的比重超过10%。 2021年度公司围绕集成电路设计的主业，聚焦中国制造2025重点发展高集成度低功耗SoC芯片发展方向，持续提升公司在ASIC芯片设计领域的创新能力和水平，在核心技术领域不断加强技术创新，将目前行业的“卡脖子”技术与公司发展战略和客户的市场需求相结合，开展协同创新。 2022年公司在现有的技术和经验的基础上，展开对AI、5G应用、车规级MCU芯片、各类IP等技术的研究及推广应用，在未来三到五年内，今年公司将以上技术方向的芯片设计和服务作为重要突破口，增加研发投入和推广应用力度，加强科技攻关，实现发展新跨越。