瑞昌星科技是一家集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司自2006年成立以来，依托先进的研发与生产优势，为硬板PCB、软板FPC、软硬结合板、5G线路板、封装基板、CCL、新能源、智能卡等众多领域，提供各类离型膜热压材料、功能性薄膜热压材料、压合缓冲材料、线路板辅助材料等。我司产品覆盖热压合各工序，为客户提供一站式高温层压解决方案。经过十多年的发展，公司不断推陈出新，引入更多生产线，满足客户需求。紧随科技创新步伐，由博士带队组建“技术研发中心”，积极研发替代进口的各类新材料，现已取得数十项技术专利，并荣获“国家高新技术企业”的称号。瑞昌星科技期待与业界同仁一道，共同开发各行业难点、痛点、成本过高的产品，积极服务好客户的产业升级。在瑞昌星伙伴及广大客户的支持下，公司规模逐渐壮大。目前下设7大事业部：压合与离型材料事业部、压合与缓冲材料事业部、优品辅材事业部、设备及配件事业部、胶带制品事业部、新材料与技术事业部、封装基板事业部，为海内外客户提供更多、更优质的产品与服务。与此同时，瑞昌星科技紧随半导体发展步伐，积极开拓封装基板业务，为基板客户提供进口“预贴|真空压膜|整平”自动线设备与材料，持续助力中国封装基板事业的进步。作为CPCA、HKPCA会员单位，公司现已通过了英国UKASISO9001质量管理体系认证，公司服务团队由资深的专业人员组成，能够快速高效地『为客户提供及时满意的产品与服务』。 瑞昌星科技以深圳公司为总部基地，深耕华南市场。同时，通过无锡分公司，辐射长三角区域，更好的服务华东客户。并积极开展外贸出口业务，“立足中国、影响全球”。
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