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利扬芯片融资情况/发展历程

IPO上市,

2020.11.11,上交所

定向增发,3497.5万人民币

2019.12.12

战略投资,融资金额未公开

2019.03.20,恒益天泽

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“半导体装备及零部件、电子制造设备”
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半导体 制造 研发 化合物半导体
汽车电子 半导体分立器件 分立器件 二极管
“电池生产制造商”
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