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芯海科技融资情况/发展历程

IPO上市,

2020.09.28,上交所

新三板定增,7000万人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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微电子 QFN BGA 半导体
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“主要生产连接器,连接线,无线射频,光纤,汽车电子等产品。”
“芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商”
“中国集成电路产业龙头企业”
“数模混合IC设计专家”
“一家集药品的研发、生产、营销于一体的综合性医药企业”
“信号链芯片及其解决方案提供商”
“可编程逻辑器件生产商”
“智能芯片设计”
“致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案”
“领先的Fabless芯片供应商”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“从事数字与多媒体指挥调度系统及相关产品的研发、生产、销售与服务”
制动系统 智能电网 电驱动系统 电力驱动
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