科技（无锡）有限公司为德国公司在华的*家独资企业，由科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为1.5亿美元，注册资本5000万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯片封装。公司于1996年开始运作，目前拥有员工2000人左右。
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