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公司介绍

【总结】半导体材料及器件生产商

中山德华芯片技术有限公司成立于2015年8月27日,致力于高端化合物半导体外延片、芯片的研发和产业化,业务聚集于空间太阳电池、柔性太阳电池和红外探测器等产品,具备为卫星、临近空间无人机配套能源系统能力。公司可提供自主、可控、定制化的化合物半导体产品,目前已成为中国航天客户、中国电科等大型集团的合格供应商。
公司坚持自主创新,拥有核心技术授权专利122项,先后获广东省工程技术研究中心认定、广东省知识产权示范企业、第二十二届中国专利奖、国家专精特新“小巨人”企业等荣誉。

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德华芯片融资情况/发展历程 (共2次)

管理
B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:国元股投

德华芯片招聘需求增长速度怎么样 (4个在线职位)

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-79%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长253%
  • 2024: 增长3%
  • 2023: 下降48%
  • 2022: 下降15%
德华芯片历年招聘: 2026年比2025年少84个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
德华芯片校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:中山德华芯片技术有限公司招聘需求增长速度怎么样?德华芯片2026年22个(下降79%),2025年106个(增长253%),2024年30个(增长3%),2023年29个(下降48%),2022年56个(下降15%),2021年66个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

德华芯片硕士岗位人才需求分析

(更多)
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长1350%
  • 2024: 下降50%
  • 2023: 增长33%
  • 2022: 增长200%
德华芯片硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
中山德华芯片技术有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?德华芯片历年硕士招聘职位量:2025年29个(增长1350%),2024年2个(下降50%),2023年4个(增长33%),2022年3个(增长200%),2021年1个。

德华芯片博士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
德华芯片博士历年招聘: 2022年比2021年少1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
中山德华芯片技术有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?德华芯片历年博士招聘职位量:2022年2个(增长200%),2021年3个。

德华芯片工资待遇怎么样 (共36条)

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德华芯片薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中63.9%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年36条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
中山德华芯片技术有限公司工资待遇怎么样?德华芯片63.9%的岗位拿20-50K,本科工资¥。中山地区工资排名前5,与同行业比+228%,工厂生产类平均工资¥19.8K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

德华芯片热招岗位工资待遇

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中山德华芯片技术有限公司员工工资高吗?为你提供:研发工程师,工艺工程,硬件,装配,设计师,ie,市场,结构设计,质检,质量,ehs,产品专员,安全,技术负责,招聘专员,测试工程,研发助理,财务,销售,点击查看详细岗位薪资分析。

德华芯片相关行业标签

相关标签通过关键词文本匹配分析标注,可能具有相关性,仅供参考。

职位类别

  • 工厂生产类
    占了27.8% 27.8%
  • 其他(研发和技术类)
    占了25% 25%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了16.7% 16.7%
  • 技工类
    占了13.9% 13.9%

学历要求

  • 本科
    占了38.9% 38.9%
  • 硕士
    占了38.9% 38.9%
  • 高中
    占了8.3% 8.3%
  • 大专
    占了8.3% 8.3%

经验要求

  • 5-10年
    占了50% 50%
  • 1-3年
    占了25% 25%
  • 3-5年
    占了16.7% 16.7%
  • 不限
    占了8.3% 8.3%
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中山德华芯片技术有限公司招聘要求怎么样:德华芯片都在招什么人? 德华芯片招聘类别工厂生产类占比最多占27.8%,其次是其他(研发和技术类)占25%。德华芯片什么学历能进?本科占比最多占38.9%,其次是硕士占38.9%。德华芯片学历要求高吗?硕士占38.9%。工作经验德华芯片有什么要求?5-10年占比最多占50%,其次是1-3年占25%。德华芯片工作地区在哪?中山占比最多占63.9%,其次是北京占36.1%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 9,432万(元)
法定代表: 张超
成立时间:
信用代码: 91442000MA4UH2W2X6
注册地址: 中山市火炬开发区火炬路22号之二第3-4层

上下游合作客户/供应商

共建联合实验室,开展产学研合作 来源
供应商 高校/研究院
提供氮化镓芯片代工服务 来源
供应商 芯片/半导体
提供化合物半导体代工服务 来源
供应商 芯片/半导体
提供芯片代工服务 来源
供应商 芯片/半导体
采购其化合物半导体芯片 来源
合作客户 芯片/半导体

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“高端封装基板生产商”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
“激光焊接设备及自动化解决方案的供应商”
“光模块解决方案与服务提供商”
“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
光学 照明 生产 芯片
光电探测器 光电器件 光电 光电子
“致力于研究、开发、生产及商业化全球病人可负担的创新抗体新药”
光通信 光器件 光网络 光通信器件
“面向全球提供“云+端”视频会议服务”

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