臣田骏普科技（深圳）有限公司怎么样

公司概况

性质：外资 规模：100-499人 成立：14年
行业： 电子技术/半导体/集成电路、贸易/进出口
全称： 臣田骏普科技（深圳）有限公司。

发展阶段

排名：深圳板卡公司人气排名第199名深圳计算机电路板公司人气排名第264名深圳电路板公司人气排名第268名深圳进口公司人气排名第798名

公司介绍

本公司成立1998年，主要生产电路板半成品，产品主要进口于欧美国家。

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工商信息

内容由提供

经营状态：开业

注册资本： 1,280万(香港元)

法定代表：李永森

成立时间：

信用代码： 914403000539629166

注册地址：深圳市宝安区西乡臣田宝田工业区28栋

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板卡 -17%

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