英飞凌半导体（无锡）有限公司研发实力（技术人才需求与待遇）

研发实力（技术人才需求与待遇）

技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“电子/电器/通信技术类”占35.2%，“计算机/网络/技术类”占18.5%，“医疗卫生/美容保健类”占13%，“美术/设计/创意类”占1.9%。仅供参考。

工厂生产类工资: 62.1%的岗位拿￥10-30K/月

6.9% 3-4.5K 6.9% 6-8K 6.9% 8-10K 13.8% 10-15K 6.9% 15-20K 41.4% 20-30K 13.8% 30-50K

工厂生产类人才需求29个，占53.7%，热招岗位：

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ka
pa
te
ra
仓库
cto

硕士岗位人才需求分析（更多）

暂无

增长速度

硕士历年招聘： 2025年比2024年多2个职位

2021年 2个 2024年 2个 2025年 4个

* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低

暂无

硕士工资 򀀩

无锡分立半导体行业人才需求趋势分析更多

半导体 +59%

芯片 +66%

分立器件 +82%

功率半导体 +55%

半导体分立器件 +103%

绝缘栅双极晶体管/IGBT +45%

分立半导体 +105%

电子设备 +32%

电子元件 +34%

绝缘栅双极晶体 +55%

处理器芯片 +65%

集成电路/IC +45%

电力电子 +68%

存储产品 +67%

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