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宝鼎科技融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2011.02.25,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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电子厂/电子 光电 光电子 基板
“是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商”
“主要生产中、高档FR-4环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板,以及多层印制线路板所需的芯板和粘结片。 ”
“电解铜箔研发、生产与销售”
新材料 玻璃纤维 树脂 环氧树脂
储能 新能源材料 钴业 充电电池
“电子级铜箔研发商”
电子铜箔
铜箔 电池 锂电池 智能制造/生产/加工
“锂离子电池关键材料及自动化工艺设备”
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