发现好公司 发现好客户

银河微电融资情况/发展历程

IPO上市,

2021.01.27,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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集成电路制造 芯片设计 半导体分立器件 光电子器件
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
电气 连接器 接线端子 研发
测试认证 射频 发动机管理系统 电磁兼容
“功率及数模混合芯片设计”
“IC产品和IC解决方案提供商”
“电子元器件制造供应商”
“专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售 ”
通信设备 射频连接器 射频同轴连接器 基站
“致力于开发传感器”
“专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售 ”
通用机械设备
客服
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