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人气  2万   |   粉丝  1   |   喜欢  3   |   反馈  3 认领公司

公司概况

发展阶段

公司介绍

承芯半导体成立于2019年9月,2020年4月正式运营。由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电投资成立,注册资本6.5亿元人民币。公司位于江苏常州武进高新区,主要为化合物半导体(砷化镓、氮化镓)第二、第三代晶圆制造及超级代工服务,并在上海成立了研发工程中心及销售办公室,目前员工人数750人。
承芯半导体的发展战略为引进寰宇通讯的技术,在*短时间建立团队,达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标,同时与西电合作开发第三代半导体技术,持续优化5G所需的化合物半导体制程,希冀于5年内可以达到后摩尔时代创领者的愿景

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承芯半导体融资情况/发展历程 (共5次)

管理
B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:武进高新投,江苏国经资本

承芯半导体招聘需求增长速度怎么样 (36个在线职位)

管理
?
增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 下降27%
  • 2023: 下降24%
  • 2022: 增长2%
承芯半导体历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
承芯半导体校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:常州承芯半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?承芯半导体2021年85个,2022年87个(增长2%),2023年66个(下降24%),2024年48个(下降27%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

承芯半导体硕士岗位人才需求分析

(更多)
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增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 下降40%
  • 2023: 持平0%-
承芯半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
常州承芯半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?承芯半导体历年硕士招聘职位量:2022年5个,2023年5个(持平),2024年3个(下降40%)。

承芯半导体研发实力(技术人才需求)

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常州承芯半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据承芯半导体近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占31.7%,“机械/仪器仪表类”占24.4%,“生物/制药/化工/环保类”占19.5%,“其他(研发和技术类)”占14.6%。 仅供参考。

承芯半导体工资待遇怎么样 (共41条)

管理
承芯半导体薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中65.9%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年41条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
常州承芯半导体有限公司工资待遇怎么样?承芯半导体65.9%的岗位拿10-20K,应届生工资¥。常州地区工资排名前30%,与同行业比+22%,技工类平均工资¥15.5K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

承芯半导体热招岗位工资待遇

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常州承芯半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,设备工,设计工程师,质量,作业员,整合工程师,研发工程师,课长,pv,切割,半导体技术,客户服务,工艺倒班工程师,技术工程师,服务专员,管理工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

承芯半导体相关行业标签

职位类别

  • 技工类
    占了42.6% 42.6%
  • 工厂生产类
    占了31.9% 31.9%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了27.7% 27.7%
  • 机械/仪器仪表类
    占了23.4% 23.4%

学历要求

  • 本科
    占了70.2% 70.2%
  • 不限
    占了10.6% 10.6%
  • 大专
    占了8.5% 8.5%
  • 硕士
    占了6.4% 6.4%

经验要求

  • 1-3年
    占了38.3% 38.3%
  • 3-5年
    占了29.8% 29.8%
  • 5-10年
    占了17% 17%
  • 不限
    占了12.8% 12.8%
查看详细分析

常州承芯半导体有限公司招聘要求怎么样:承芯半导体都在招什么人? 承芯半导体招聘类别技工类占比最多占42.6%,其次是工厂生产类占31.9%。承芯半导体什么学历能进?本科占比最多占70.2%,其次是不限占10.6%。承芯半导体学历要求高吗?硕士占6.4%。工作经验承芯半导体有什么要求?1-3年占比最多占38.3%,其次是3-5年占29.8%。承芯半导体工作地区在哪?常州占比最多占91.5%,其次是上海占6.4%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 70,228.4097万(元)
法定代表: 余楚荣
成立时间:
信用代码: 91320412MA205HM12G
注册地址: 武进国家高新技术产业开发区淹城南路520号

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“专业从事半导体器件研发、生产、销售和服务”
“德国封装电路板制造商在华子公司”
“半导体光电研发商”
“专业从事锂电池、电池管理系统及相关集成产品”
陶瓷电容器 滤波器 电容 电子零部件
半导体 芯片 GPU 基板
“新能源汽车制造商”
电子厂/电子 插座 导线 医疗仪器

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