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发展阶段

公司介绍

常州承芯半导体有限公司是外商投资、非独资企业,成立于2019年9月27日,由常州仟朗实业、江苏芯卓投资有限公司、GCS Holdings, Inc、晶品光电(常州)有限公司, 共同合伙投资,承芯半导体注册资本65286.0897万元,公司的注册经营范围为: 货物进出口,技术进出口(依法须经批准的项目),半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;光电子器件制造;光电子器件销售。

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承芯半导体融资情况/发展历程 (共5次)

管理
B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:武进高新投,江苏国经资本

承芯半导体招聘需求增长速度怎么样 (18个在线职位)

管理
-11%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长106%
  • 2024: 下降27%
  • 2023: 下降24%
  • 2022: 增长2%
承芯半导体历年招聘: 2026年比2025年少11个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
承芯半导体校园招聘 & 高学历人才需求
应届生 1 硕士 2
说明:常州承芯半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?承芯半导体2026年88个(下降11%),2025年99个(增长106%),2024年48个(下降27%),2023年66个(下降24%),2022年87个(增长2%),2021年85个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

承芯半导体硕士岗位人才需求分析

(更多)
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长67%
  • 2024: 下降40%
  • 2023: 持平0%-
承芯半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
常州承芯半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?承芯半导体历年硕士招聘职位量:2025年5个(增长67%),2024年3个(下降40%),2023年5个(持平),2022年5个。

承芯半导体研发实力(技术人才需求)

(更多)
常州承芯半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据承芯半导体近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占27.5%,“生物/制药/化工/环保类”占20%,“机械/仪器仪表类”占18.8%,“其他(研发和技术类)”占13.8%,“电气/能源/动力类”占1.3%。 仅供参考。

承芯半导体工资待遇怎么样 (共80条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中58.8%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年80条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
常州承芯半导体有限公司工资待遇怎么样?承芯半导体58.8%的岗位拿10-20K,应届生工资¥9.0K。常州地区工资排名前45,与同行业比+13%,技工类平均工资¥17.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

承芯半导体热招岗位工资待遇

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常州承芯半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,设备工,质量,设计工程师,作业员,管理工程师,fa,分析,半导体技术,客户服务,工艺倒班工程师,技术工程师,整合工程师,服务专员,研发工程师,管理师,计划工程师,课长,dcc,ie,点击查看详细岗位薪资分析。

承芯半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 技工类
    占了34.3% 34.3%
  • 工厂生产类
    占了29.6% 29.6%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了27.8% 27.8%
  • 机械/仪器仪表类
    占了19.4% 19.4%

学历要求

  • 本科
    占了55.6% 55.6%
  • 不限
    占了22.2% 22.2%
  • 大专
    占了12% 12%
  • 硕士
    占了7.4% 7.4%

经验要求

  • 1-3年
    占了30.6% 30.6%
  • 不限
    占了22.2% 22.2%
  • 3-5年
    占了20.4% 20.4%
  • 应届生
    占了13.9% 13.9%
查看详细分析

常州承芯半导体有限公司招聘要求怎么样:承芯半导体都在招什么人? 承芯半导体招聘类别技工类占比最多占34.3%,其次是工厂生产类占29.6%。承芯半导体什么学历能进?本科占比最多占55.6%,其次是不限占22.2%。承芯半导体学历要求高吗?硕士占7.4%,博士占0.9%。工作经验承芯半导体有什么要求?1-3年占比最多占30.6%,其次是不限占22.2%。承芯半导体工作地区在哪?常州占比最多占93.5%,其次是上海占4.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 70,228.4097万(元)
法定代表: 余楚荣
成立时间:
信用代码: 91320412MA205HM12G
注册地址: 武进国家高新技术产业开发区淹城南路520号

上下游合作客户/供应商

承芯半导体向荣耀供应射频前端模组。 来源
合作客户 智能手机
承芯半导体向小米供应射频前端模组。 来源
合作客户 智能手机
Qorvo向承芯半导体授权BAW滤波器技术。 来源
供应商 技术授权
环旭电子为承芯半导体提供系统级封装(SiP)服务。 来源
供应商 芯片封测
中芯国际为承芯半导体提供射频前端芯片的晶圆代工服务。 来源
供应商 芯片代工

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“专业从事半导体器件研发、生产、销售和服务”
“德国封装电路板制造商在华子公司”
半导体 芯片制造 OLED 芯片设计
光电 触摸屏 TFT-LCD 多晶硅
网关 物联网模组 无线网关 智能模组
太阳能 电池 风能 储能
“高功率以及高频率VCSEL解决方案”
电子设备 电子厂/电子 转换器 电源转换
电子厂/电子 半导体封装 光电 功率放大器
“一站式微电机解决方案制造商”

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