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公司概况

发展阶段

公司介绍

常州欣盛半导体技术股份有限公司(Aplus SemiconductTechnologies Co.,Ltd)2016年9月成立于常州经济开发区,主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造、COF-IC封装测试和Fine Pitch FPC制造。

COF(覆晶薄膜)全称为chip on film,将显示驱动芯片直接安到挠性电路板上,达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF柔性封装载带,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,是COF封装环节的关键材料;COF封装显示驱动芯片目前主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用,是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。

欣盛是采用自主加法纳米离子增材技术来制造COF载带的公司。凭借卓越的研发团队和技术积累,专业从事于尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造,开发出具有自主知识产权的极细线路芯片载带产品,已取得90多份发明专利

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欣盛半导体招聘需求增长速度怎么样

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长32%
  • 2024: 增长68%
  • 2023: 增长16%
  • 2022: 下降32%
欣盛半导体历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:常州欣盛半导体技术股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?欣盛半导体2025年49个(增长32%),2024年37个(增长68%),2023年22个(增长16%),2022年19个(下降32%),2021年28个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

欣盛半导体硕士岗位人才需求分析

(更多)
欣盛半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
常州欣盛半导体技术股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?欣盛半导体历年硕士招聘职位量:2025年7个(增长32%),2021年1个。

欣盛半导体工资待遇怎么样 (共13条)

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欣盛半导体薪酬概况
薪酬区间: 6K - 30K,其中61.6%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年13条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
常州欣盛半导体技术股份有限公司工资待遇怎么样?欣盛半导体61.6%的岗位拿8-15K,本科工资¥。与同行业比-10%,生物/制药/化工/环保类平均工资¥15.5K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

欣盛半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

欣盛半导体相关行业标签

职位类别

  • 生物/制药/化工/环保类
    占了35.7% 35.7%
  • 经营管理类
    占了21.4% 21.4%
  • 其他(研发和技术类)
    占了14.3% 14.3%
  • 技工类
    占了14.3% 14.3%

学历要求

  • 本科
    占了57.1% 57.1%
  • 大专
    占了21.4% 21.4%
  • 硕士
    占了21.4% 21.4%

经验要求

  • 3-5年
    占了42.9% 42.9%
  • 不限
    占了28.6% 28.6%
  • 5-10年
    占了21.4% 21.4%
  • 1-3年
    占了7.1% 7.1%
查看详细分析

常州欣盛半导体技术股份有限公司招聘要求怎么样:欣盛半导体都在招什么人? 欣盛半导体招聘类别生物/制药/化工/环保类占比最多占35.7%,其次是经营管理类占21.4%。欣盛半导体什么学历能进?本科占比最多占57.1%,其次是大专占21.4%。欣盛半导体学历要求高吗?硕士占21.4%。工作经验欣盛半导体有什么要求?3-5年占比最多占42.9%,其次是不限占28.6%。欣盛半导体工作地区在哪?常州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 32,138.5706万(元)
法定代表: 蔡水河
成立时间:
信用代码: 91320412MA1MW8Y52Q
注册地址: 常州市潞横路2288号

上下游合作客户/供应商

委托其进行晶圆代工 来源
供应商 晶圆代工
采购其EDA工具用于芯片设计 来源
供应商 EDA工具
向其供应显示驱动芯片 来源
合作客户 显示面板
向其供应显示驱动芯片 来源
合作客户 显示面板
向其供应显示驱动芯片 来源
合作客户 显示面板

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“系列化PCB产品的生产与研发制造企业 ”
电池 锂电池 电化学 储能
“轨道交通装备关键零部件研发与制造”
电气 PLC 变频器 自动化
“致力于开发传感器”
电子设备 电子厂/电子 转换器 电源转换
衡器 精密仪器 化学仪器 电子天平
LCD 封装测试 驱动芯片 半导体
“极具价值创新能力的显示技术企业”
“金属结构件、功能件和外观件”

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