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公司概况

发展阶段

公司介绍

深圳泰德半导体装备有限公司隶属于深圳泰德激光科技有限公司。深圳泰德激光科技有限公司于2014年开始对半导体行业装备进行深入研究与积极探索,取得丰硕成果,于2016年12月1日正式成立深圳泰德半导体装备有限公司。深圳泰德半导体装备有限公司主要为半导体行业提供Laser Grooving、Laser Cutting、Laser Stealth dicing、Laser Drilling、Laser Marking、Plasma cleaning等工艺解决方案。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 3,000万(元)
法定代表: 周学慧
成立时间:
信用代码: 91440300MA5DQ0XY88
注册地址: 深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中四道31号 研祥科技大厦1905

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