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高压模拟半导体芯片开发公司

中芯集成电路融资情况/发展历程

并购,融资金额未公开

2025.06.01,国科微

C轮,融资金额未公开

2023.12.01,深创投联力投资

B轮,融资金额未公开

2020.12.01,高鹏资本蘅园投资

A+轮,融资金额未公开

2018.07.01,联力投资中芯国际

A轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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