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人气  4.3万   |   粉丝  9   |   喜欢  12   |   反馈  6 认领公司

虚拟IDM模拟和混合信号芯片设计

晶丰明源融资情况/发展历程

IPO上市,

2019.10.14,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售 ”
电子厂/电子 微电子 半导体 芯片设计
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“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
半导体 芯片设计 电源管理 无线充电
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“国内外市场上有影响力的服务贸易集成商”
“音频SoC芯片和信号链芯片”
半导体封装 芯片 集成电路 TSSOP
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“信号链芯片及其解决方案提供商”
“一家为能源物联网研发专用芯片的无工厂模式的半导体企业”
“集成电路芯片制造企业”
“致力于成为全球半导体设备行业首梯队的技术提供者”
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机械设备-其他
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