【总结】专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工单位
中科芯集成电路有限公司是中国电科打造的高科技电子企业，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，是国家信息系统和自主可控核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商，移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。
无锡中微高科电子有限公司成立于 2006 年 9 月，主要研制和承接各类集成电路以及微系统封装设计业务、高可靠陶瓷封装业务、高可靠塑料封装业务，具备集成电路、微系统封装设计、工艺开发、批量生产及应用服务等各类配套能力。
公司现有厂房面积 16000 平方米，其中百级、千级、万级净化厂房约 7000 平方米，拥有封装研发、生产、检测设备仪器 400 多台套。现有员工 800 余名，高级工程师、研究员级高级工程师 10 余名，硕博人才 100 余名。公司拥有封装工艺技术相关发明和实用新型专利 100 余项，是工业和信息化部第三批重点支持国家专精特新“小巨人”企业、江苏省高新技术企业、省级集成电路快速封装服务平台、省级封装中心、无锡市重点培育科技创新型企业。
自成立以来，公司注重科技创新，不断提高技术研发能力，优化专业封装技术服务质量，拥有 1 个国家创新中心、6 个省市级创新平台和 27 项市级以上品牌荣誉，承担多项国家、省、市重大科技攻关项目。
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