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专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工单位
No.39
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无锡
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集成电路
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晶圆级芯片封装
No.26
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芯片封装
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陶瓷封装
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仪器
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薪酬分析
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人才要求
///
荣誉资质
///
研发实力
///
竞品
3 个
招聘
///
招投标
中微高科研发实力(技术人才需求与待遇)
中微高科技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”占59.1%,“计算机/网络/技术类”占13.6%,“美术/设计/创意类”占9.1%,“其他(研发和技术类)”占4.5%,“机械/仪器仪表类”占4.5%。 仅供参考。
电子/电器/通信技术类
59.1%(13)
工厂生产类
27.3%(6)
技工类
27.3%(6)
销售类
22.7%(5)
客户服务类
13.6%(3)
经营管理类
13.6%(3)
计算机/网络/技术类
13.6%(3)
市场/公关/媒介类
9.1%(2)
美术/设计/创意类
9.1%(2)
人力资源类
4.5%(1)
其他类
4.5%(1)
其他(研发和技术类)
4.5%(1)
机械/仪器仪表类
4.5%(1)
质量管理类
4.5%(1)
电子/电器/通信技术类工资: 84.7%的岗位拿¥10-20K/月
7.7%
6-8K
7.7%
8-10K
38.5%
10-15K
46.2%
15-20K
电子/电器/通信技术类 人才需求13个,占59.1%,热招岗位:
工艺工程
设计工程师
助理工程
销售
layout
仿真工程师
后道
封装工程师
工艺助理
中微高科硕士岗位人才需求分析
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暂无
增长速度
中微高科硕士历年招聘:
2025年比2024年多1个职位
2021年
9个
2023年
5个
2024年
1个
2025年
2个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
暂无
硕士工资
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专精特新小巨人企业
省级高新技术企业
专精特新企业
创新型企业
实用新型专利
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晶圆
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芯片封装
+23%
半导体
+63%
陶瓷封装
-72%
自主可控
+74%
电子
+24%
仪器
-11%
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封装设计
+10%
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