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人气  6.3万   |   粉丝  30   |   喜欢  25   |   反馈  12 认领公司

无晶圆半导体系统设计厂商

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】无晶圆半导体系统设计厂商

晶晨半导体是一家全球性的芯片设计公司,1995年始创于硅谷,2003年成立于上海,2019年科创板首批上市。为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域,提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场,助力开启AIoT新时代。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合前沿的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现成本、性能和功耗的优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球的主要运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体创立于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、青岛、台北、香港、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。

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晶晨股份融资情况/发展历程 (共1次)

管理
IPO上市
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 板块:
  • 交易:上交所

晶晨股份招聘需求增长速度怎么样 (140个在线职位)

管理
说明:晶晨半导体(上海)股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?晶晨股份2020年246个,2021年445个(增长81%),2022年368个(下降17%),2023年151个(下降59%),2024年44个(下降71%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

晶晨股份硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 下降94%
  • 2023: 增长4%
  • 2022: 增长5%
  • 2021: 增长54%
晶晨股份硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
晶晨半导体(上海)股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?晶晨股份历年硕士招聘职位量:2020年28个,2021年43个(增长54%),2022年45个(增长5%),2023年47个(增长4%),2024年3个(下降94%)。

晶晨股份研发实力(技术人才需求)

(更多)
晶晨半导体(上海)股份有限公司技术人才需求怎么样?根据晶晨股份近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占100%,“电子/电器/通信技术类”占47.1%,“其他(研发和技术类)”占17.6%,“医疗卫生/美容保健类”占17.6%,“电气/能源/动力类”占11.8%,“科研类”占5.9%。 仅供参考。

晶晨股份工资待遇怎么样 (共16条)

管理
晶晨股份薪酬概况
薪酬区间: 20K - 50K,其中100%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年16条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
晶晨半导体(上海)股份有限公司工资待遇怎么样?晶晨股份100%的岗位拿20-50K,应届生工资¥。上海地区工资排名前20%,与同行业比+85%,计算机/网络/技术类平均工资¥36.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

晶晨股份荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

相关标签通过关键词文本匹配分析标注,可能具有相关性,仅供参考。

晶晨股份相关行业标签

职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了56.3% 56.3%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了44.4% 44.4%
  • 质量管理类
    占了23.8% 23.8%
  • 其他(研发和技术类)
    占了13.9% 13.9%

学历要求

  • 不限
    占了79.5% 79.5%
  • 本科
    占了18.5% 18.5%
  • 硕士
    占了2% 2%

经验要求

  • 不限
    占了79.5% 79.5%
  • 1-3年
    占了7.9% 7.9%
  • 5-10年
    占了7.9% 7.9%
  • 应届生
    占了2.6% 2.6%
查看详细分析

晶晨半导体(上海)股份有限公司招聘要求怎么样:晶晨股份都在招什么人? 晶晨股份招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占56.3%,其次是电子/电器/通信技术类占44.4%。晶晨股份什么学历能进?不限占比最多占79.5%,其次是本科占18.5%。晶晨股份学历要求高吗?硕士占2%。工作经验晶晨股份有什么要求?不限占比最多占79.5%,其次是1-3年占7.9%。晶晨股份工作地区在哪?上海占比最多占44.4%,其次是西安占18.5%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 41,832.6368万(元)
法定代表: JOHN ZHONG
成立时间:
信用代码: 913100007518999777
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室

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“数模混合IC设计专家”
网络招聘 委托招聘 猎头 IT外包
“高性能模拟芯片设计”
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“智能音视频处理器SOC研发设计商”
RISC-V 研发 制造 算力
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“半导体芯片设计商”

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