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发展阶段

公司介绍

【总结】无晶圆半导体系统设计厂商

晶晨半导体是一家全球性的芯片设计公司,1995年始创于硅谷,2003年成立于上海,2019年科创板首批上市。为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域,提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场,助力开启AIoT新时代。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合前沿的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现成本、性能和功耗的优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球的主要运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体创立于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、青岛、台北、香港、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。

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晶晨股份融资情况/发展历程 (共1次)

管理
IPO上市
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 板块:
  • 交易:上交所

晶晨股份招聘需求增长速度怎么样 (110个在线职位)

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说明:晶晨半导体(上海)股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?晶晨股份2025年47个(增长7%),2024年44个(下降71%),2023年151个(下降59%),2022年368个(下降17%),2021年445个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

晶晨股份硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降67%
  • 2024: 下降94%
  • 2023: 增长4%
  • 2022: 增长5%
晶晨股份硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
晶晨半导体(上海)股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?晶晨股份历年硕士招聘职位量:2025年1个(下降67%),2024年3个(下降94%),2023年47个(增长4%),2022年45个(增长5%),2021年43个。晶晨股份在上海硕士人才需求中排名第123,。

晶晨股份研发实力(技术人才需求)

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晶晨半导体(上海)股份有限公司技术人才需求怎么样?根据晶晨股份近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占93.8%,“电子/电器/通信技术类”占56.3%,“其他(研发和技术类)”占25%,“医疗卫生/美容保健类”占18.8%,“电气/能源/动力类”占6.3%。 仅供参考。

晶晨股份工资待遇怎么样 (共16条)

管理
晶晨股份薪酬概况
薪酬区间: 20K - 50K,其中100%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年16条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
晶晨半导体(上海)股份有限公司工资待遇怎么样?晶晨股份100%的岗位拿20-50K,应届生工资¥。上海地区工资排名前20,与同行业比+54%,计算机/网络/技术类平均工资¥37.0K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

晶晨股份是中国500强吗 (更多)

是中国数字经济500强,历年排名如下:

晶晨股份荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

晶晨股份相关行业标签

职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了60.7% 60.7%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了42.5% 42.5%
  • 质量管理类
    占了16% 16%
  • 其他(研发和技术类)
    占了15.6% 15.6%

学历要求

  • 不限
    占了72% 72%
  • 本科
    占了14.2% 14.2%
  • 硕士
    占了13.8% 13.8%

经验要求

  • 不限
    占了73.1% 73.1%
  • 应届生
    占了13.5% 13.5%
  • 1-3年
    占了5.5% 5.5%
  • 3-5年
    占了4% 4%
查看详细分析

晶晨半导体(上海)股份有限公司招聘要求怎么样:晶晨股份都在招什么人? 晶晨股份招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占60.7%,其次是电子/电器/通信技术类占42.5%。晶晨股份什么学历能进?不限占比最多占72%,其次是本科占14.2%。晶晨股份学历要求高吗?硕士占13.8%。工作经验晶晨股份有什么要求?不限占比最多占73.1%,其次是应届生占13.5%。晶晨股份工作地区在哪?上海占比最多占42.2%,其次是西安占16%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 41,832.6368万(元)
法定代表: JOHN ZHONG
成立时间:
信用代码: 913100007518999777
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室

上下游合作客户/供应商

提供测试服务 来源
供应商 芯片设计(数字/模拟/射频)
采购晶晨系列智能机顶盒主控芯片 来源
合作客户 芯片/主控
智微智能基于晶晨芯片开发智能显示和物联网终端,采购其SoC 来源
合作客户 CPU/SoC芯片
嘉喆科技为晶晨半导体提供芯片封装测试服务,是其主要封测供应商之一。 来源
供应商 芯片封测服务
晶晨股份将部分芯片封装测试订单交由浙江创豪完成。 来源
供应商 芯片设计

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半导体 芯片 ODM 芯片设计
半导体 芯片 ODM 无晶圆厂
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
半导体 电子设备 电子元件 集成电路/IC
半导体 微电子 芯片设计 集成电路设计
“新能源汽车制造商”
“光模块解决方案与服务提供商”
“为耕者谋利、为食者造福”
“中国十大集成电路设计企业”
“综合通信解决方案提供商”
“一家以创建跨国能源公司为企业愿景的石油天然气企业”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“帮助客户更安全、高效和可靠地管理电力、流体动力和机械动力”
“数模混合IC设计专家”
智能配件 研发 销售 出口

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