本公司成立于2004年，主要专业从事晶圆（wafer）切割划片、研磨减薄，陶瓷基板、PCB基板、电子模组基板及其他电子基板切割，U盘黑胶体、陶瓷片、光学玻璃片切割、dis挑粒装盒、晶圆扩膜分膜，光电鼠标IC封装及软封等代工服务，本公司全部引进日本精密切割划片、研磨减薄机器设备，并以高标准的厂房设计，目前建有10级、100级、1000级、10000级净化产线，代工产品包括光电、CMOS、数字、模拟、MOS等裸晶圆的研磨减薄及切割划片，以及光电鼠标IC及COB等服务。
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