发现好公司 发现好客户

迪思微融资情况/发展历程

B轮,5.2亿人民币

战略投资,6.2亿人民币

2022.06.22,兴橙资本,宝鼎资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
“专业制作高精密度,大尺寸印制电路板,产品主要适用于电脑、网络设备、通信设备等行业”
电路板 线路板 生产 计算机电路板
医疗线束 工业线束 汽车线束 线束连接器
半导体 光学 人工智能 电子设备
键盘 鼠标 背光模块 键盘生产
传感器 服务机器人 机器人系统集成 智慧电力
开关设备 低压电器 接触器 继电器
“致力于成为全球半导体设备行业首梯队的技术提供者”
光电 光电科技 导体材料 光刻
半导体 光掩模 研发 制造
“专业制作高精度掩膜版”
“电子信息专用材料研发生产商”
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
摄像头 充电线 掌上电脑 仪器/仪表
清洁及通风设备
客服
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