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汽车级半导体芯片产品的设计研发

芯钛科技融资情况/发展历程

C++轮,融资金额未公开

2025.11.21,昆山国创鸣泉科技

C+轮,融资金额未公开

战略投资,融资金额未公开

2023.08.03,渝富控股

C轮,融资金额未公开

2023.08.01,渝富资本

战略投资,1.8亿人民币

2022.11.01,尚颀资本

B轮,超亿人民币

2022.02.01,方广资本上汽投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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汽车电子 公共安全 芯片 电子设备
“致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用 ”
“致力于智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发 ”
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