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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】硅基太阳能专用肖特基芯片市场主要供应商

杭州立昂微电子股份有限公司成立于2002年,2020年在上海证券交易所挂牌交易(股票代码:605358),始终专注于半导体材料、半导体功率芯片、化合物半导体射频芯片及相关产品的研发和制造领域,是我国半导体产业链产品覆盖*为齐全的企业之一。
公司拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大生产经营基地,下辖八家子公司,重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、光伏控制芯片、电源管理IC芯片和化合物集成电路芯片等核心新产品。
立昂微团队拥有毕业于国内外知名高校的高素质人才梯队,秉承“专业、敬业、优质、高效”的经营理念,依靠科技创新,进一步抢占技术高地、拓宽技术领域,扩大产业规模,是您理想的合作伙伴!

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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立昂微融资情况/发展历程 (共2次)

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IPO上市
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 板块:主板
  • 交易:上交所

立昂微招聘需求增长速度怎么样 (40个在线职位)

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说明:杭州立昂微电子股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?立昂微2025年34个(下降8%),2024年37个(下降18%),2023年45个(增长2%),2022年44个(下降10%),2021年49个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

立昂微硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降67%
  • 2024: 增长50%
  • 2023: 持平0%-
  • 2022: 增长100%
立昂微硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
杭州立昂微电子股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?立昂微历年硕士招聘职位量:2025年1个(下降67%),2024年3个(增长50%),2023年2个(持平),2022年2个(增长100%),2021年1个。立昂微在杭州硕士人才需求中排名第388,立昂微硕士工资大部分在10-20K。

立昂微研发实力(技术人才需求)

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杭州立昂微电子股份有限公司技术人才需求怎么样?根据立昂微近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占35.8%,“机械/仪器仪表类”占33.3%,“电气/能源/动力类”占4.9%,“计算机/网络/技术类”占3.7%,“其他(研发和技术类)”占2.5%,“生物/制药/化工/环保类”占2.5%。 仅供参考。

立昂微工资待遇怎么样 (共82条)

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立昂微薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中65.8%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年82条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
杭州立昂微电子股份有限公司工资待遇怎么样?立昂微65.8%的岗位拿8-15K,本科工资¥。与同行业比-30%,电子/电器/通信技术类平均工资¥13.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

立昂微热招岗位工资待遇

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杭州立昂微电子股份有限公司员工工资高吗?为你提供:设备工,工艺工程,ie,行政,pi,仓库,市场,整合工程师,质量,销售,主管经理,操作工,暖通,ae,fa,qe,人事,库管,技术支持,测试工程,点击查看详细岗位薪资分析。

立昂微是中国500强吗 (更多)

立昂微荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了35.8% 35.8%
  • 机械/仪器仪表类
    占了33.3% 33.3%
  • 技工类
    占了28.4% 28.4%
  • 工厂生产类
    占了21% 21%

学历要求

  • 本科
    占了56.8% 56.8%
  • 大专
    占了30.9% 30.9%
  • 高中
    占了4.9% 4.9%
  • 硕士
    占了4.9% 4.9%

经验要求

  • 不限
    占了51.9% 51.9%
  • 1-3年
    占了37% 37%
  • 3-5年
    占了8.6% 8.6%
  • 5-10年
    占了2.5% 2.5%
查看详细分析

杭州立昂微电子股份有限公司招聘要求怎么样:立昂微都在招什么人? 立昂微招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占35.8%,其次是机械/仪器仪表类占33.3%。立昂微什么学历能进?本科占比最多占56.8%,其次是大专占30.9%。立昂微学历要求高吗?硕士占4.9%。工作经验立昂微有什么要求?不限占比最多占51.9%,其次是1-3年占37%。立昂微工作地区在哪?杭州占比最多占96.3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

杭州立昂微电子股份有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 67,135.7423万(元)
法定代表: 王敏文
成立时间:
信用代码: 91330100736871634P
注册地址: 杭州经济技术开发区20号大街199号

上下游合作客户/供应商

提供高纯硅料生产硅外延片 来源
供应商 半导体硅片
向士兰集科提供硅片 来源
合作客户 材料供应商-硅片
子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司向芯联集成供应硅片。 来源
合作客户 硅片
采购砷化镓射频芯片代工服务 来源
合作客户 射频代工
采购砷化镓射频芯片代工服务 来源
合作客户 射频代工

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“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
“半导体抛光片供应商”
“以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商”
“集成电路芯片设计”
“以磁性流体技术、半导体技术、真空技术为核心”
“光电器件及相关材料制造商”
电子厂/电子 微电子 集成电路封装测试 集成电路封装
“专注于半导体封装与测试成品制造”
“集成电路晶圆级先进封测企业”
“汽车智能技术的创新者”
半导体 芯片 集成电路 晶圆测试
“12吋逻辑芯片制造”
“领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商”
电池 储能 充电电池 电源
半导体封装 滤波器 QFN BGA

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