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立昂微融资情况/发展历程

IPO上市，主板

2020.09.11，上交所

战略投资，未披露

2017.11.01，国投集团

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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半导体封装 +23%

封装测试 +49%

功率半导体 +91%

半导体 +101%

电路芯片 +29%

芯片代工 +180%

芯片制造 +42%

集成电路制造 +108%

功率芯片 +167%

半导体硅材料 +45%

射频芯片 +31%

汽车芯片 +187%

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