中欣晶圆

公司概况

• 性质：合资 规模：500-999人 成立：9年
• 行业： 电子技术/半导体/集成电路
• 全称： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司。

发展阶段

• 阶段： 新三板。
• 排名： 杭州公司人气排名第109名 杭州晶圆厂/晶圆公司人气排名第2名 杭州体育科技公司人气排名第2名 杭州半导体晶圆公司人气排名第3名 杭州半导体硅晶片公司人气排名第3名
• 荣誉： 省级高新技术企业 专精特新小巨人企业 根据算法标注
• 新闻： 2025-10-11：中欣晶圆启动北交所IPO辅导。
• 工资： 63.1%的岗位拿8-15K，2026年较去年下降7%。硕士工资￥13.2K。
• 研发： “其他（研发和技术类）”需求占8.2%，“机械/仪器仪表类”占8.2%，“电子/电器/通信技术类”占7.7%。
• 招聘： 2026年较2025年增长49%。高学历人才：硕士11个。
• 要求： 学历：本科最多，占84.4%。经验：5-10年最多，占27.8%。
• 地区： 分布在3个地区，丽水占50.4%，杭州占38.2%，银川占10.4%，西安占0.7%。