金瑞泓

浙江金瑞泓科技股份有限公司是杭州立昂微电子股份有限公司（股票代码：605358）的子公司,成立于2000年6月，位于宁波保税区。注册资本24236万元人民币，员工880余人，大专以上学历人员占员工总数的50%左右，其中博士2人，硕士50余人。公司专注于半导体硅片研发与产业化，是目前我国具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片制造的较为完整产业链的半导体企业。建有省级研发中心、市级企业研究院、市级院士工作站等技术创新平台，拥有数十项具有自主知识产权的核心专利和技术，具有一支管理能力强、技术能力过硬的高管团队和一支稳定的经验丰富的工程师队伍。构建了大尺寸与小尺寸合理搭配、成熟产品与新产品科学匹配、设备和原材料综合利用、轻掺杂与重掺杂并重、产业链上下游整合的特色产业体系。形成了技术与研发优势突出、高端定位优势明显、行业先发优势和规模优势显著等一些独具特色的竞争优势。2010年，公司承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家02科技重大专项，并于2017年5月通过国家验收, 具备了8英寸硅片大规模产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术，是我国半导体硅片生产基地。硅片年产能达到近1000万片，可以生产5000多种技术规格的硅片产品，是ONSEMI、AOS等国际知名半导体公司的稳定供应商，也是中芯国际、华润上华、华虹宏力、上海先进等国内主要半导体企业的重要供应商。目前我国微电子硅材料行业的龙头企业之一，民族半导体工业的中坚力量。
公司在国家及省、市有关部门的大力支持下，先后被认定为国家鼓励的集成电路企业、国家创新型试点企业、国家高新技术企业、浙江省创新型示范企业等。曾获得中国半导体支撑业影响力企业、全国电子信息行业优秀企业、浙江省科学技术一等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖、工信部信息产业重大技术发明奖等荣誉。连续三年入选中国半导体材料十-强企业。
公司在未来，将通过多渠道的努力，适时拓宽半导体技术领域，提高核心竞争力，力争早日实现成为全球半导体材料行业一流公司的愿景。