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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】专注于半导体封装与测试成品制造

宁波泰睿思微电子有限公司为总部,位于中国宁波余姚,设有宁波、青岛、上海3个运营中心及先进芯片封测(框架)、先进芯片封测(基板)与晶圆封测3个事业部。
公司主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器 件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条 产品线,200多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用,公司业绩连续三年保持稳定增长。随着公司发展,公司逐步引进大量人才,重点加强研发、品质等方面人才储备,同时建立了先进的可靠性实验室,在产品的生产、测试、试产、量产过程中,对产品质 量层层把关。公司于2014年取得ISO9001质量认证体系及ISO14001环境管理体系认证证书,得到了合作伙伴认可的同时,泰睿思正逐步成为国内 知名的半导体器件生产厂商。

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泰睿思招聘需求增长速度怎么样 (28个在线职位)

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长21%
  • 2024: 增长46%
  • 2023: 下降49%
  • 2022: 增长57%
泰睿思历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
泰睿思校园招聘 & 高学历人才需求
应届生 1
说明:宁波泰睿思微电子有限公司招聘需求增长速度怎么样?泰睿思2021年65个,2022年102个(增长57%),2023年52个(下降49%),2024年76个(增长46%),2025年92个(增长21%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

泰睿思研发实力(技术人才需求)

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宁波泰睿思微电子有限公司技术人才需求怎么样?根据泰睿思近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占70.1%,“机械/仪器仪表类”占17.5%,“生物/制药/化工/环保类”占6.2%,“计算机/网络/技术类”占4.1%,“电气/能源/动力类”占3.1%,“其他(研发和技术类)”占1%。 仅供参考。

泰睿思工资待遇怎么样 (共97条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中64%的岗位拿¥6-15K
说明:工资统计来自于近一年97条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
宁波泰睿思微电子有限公司工资待遇怎么样?泰睿思64%的岗位拿6-15K,应届生工资¥5.3K。与同行业比+5%,电子/电器/通信技术类平均工资¥16.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

泰睿思热招岗位工资待遇

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宁波泰睿思微电子有限公司员工工资高吗?为你提供:设备工,工艺工程,ea,财务,pi,ps,仓管,作业员,工程助理,质检,采购,aoi,gs,qa,qe,sa,开发工程师,ehs,ie,ma,点击查看详细岗位薪资分析。

泰睿思荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了70.1% 70.1%
  • 工厂生产类
    占了30.9% 30.9%
  • 技工类
    占了22.7% 22.7%
  • 质量管理类
    占了19.6% 19.6%

学历要求

  • 大专
    占了72.2% 72.2%
  • 本科
    占了22.7% 22.7%
  • 不限
    占了3.1% 3.1%
  • 初中
    占了2.1% 2.1%

经验要求

  • 不限
    占了49.5% 49.5%
  • 3-5年
    占了24.7% 24.7%
  • 5-10年
    占了14.4% 14.4%
  • 1-3年
    占了9.3% 9.3%
查看详细分析

宁波泰睿思微电子有限公司招聘要求怎么样:泰睿思都在招什么人? 泰睿思招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占70.1%,其次是工厂生产类占30.9%。泰睿思什么学历能进?大专占比最多占72.2%,其次是本科占22.7%。工作经验泰睿思有什么要求?不限占比最多占49.5%,其次是3-5年占24.7%。泰睿思工作地区在哪?宁波占比最多占99%,其次是青岛占1%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 109,192.73万(元)
法定代表: 朱立海
成立时间:
信用代码: 91330281MA2J3TK6XM
注册地址: 浙江省余姚市中意宁波生态园兴滨路19号(自主申报)

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“半导体装备及工艺解决方案提供商”
“碳化硅功率芯片研发商”
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LCD 芯片 芯片封装 驱动芯片

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