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半导体光源解决方案

光峰科技融资情况/发展历程

IPO上市,

2019.07.22,上交所

B轮,数千万人民币

2016.01.06,赛富基金深创投

A轮,数千万人民币

2013.09.15,深创投松禾资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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光峰科技竞争对手(类似公司)

“印制电路板的研发、生产和销售”
“专业从事光纤激光器及其核心器件研发、生产和销售为一体的激光器制造商”
“用前沿的机器人技术彻底革新桌面级 3D 打印产业”
“光模块解决方案与服务提供商”
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“专业制作高精密度,大尺寸印制电路板,产品主要适用于电脑、网络设备、通信设备等行业”
电子厂/电子 汽车电子 LED 测试仪器
车库门 光电 LED芯片 芯片
“国内印刷线路板行业的领先者之一”
“一家集研发、生产和销售为一体的大型电路板制造企业”
“声音技术以及影像器材”
连接器 电子元件 电子厂 电子制造
“中国印制电路行业协会的常务理事单位,行业标准制定单位之一”
“连接器制造商”
“领先的汽车电子企业,智慧出行解决方案”
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