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发展阶段

公司介绍

安测半导体技术(江苏)有限公司,成立于2018年1月22日,注册资本7500万人民币,由扬州安和达电子科技有限公司、苏州冠晶半导体有限公司、美国ITEST公司等公司参与投资建设。
2018年项目投入2亿元人民币,计划3年内总投资10亿人民币。项目一期暂时租用金荣科技园1号楼5250平方米作为过渡使用,目前正在厂房装修,10月底试生产。50亩项目用地已经启动征地程序,并计划于2018年11月开工建设25000平方米新厂房。
公司主要从事芯片测试(晶圆测试、成品测试)、芯片封装及芯片测试设备研发和销售业务。项目一期设备投入约1.5亿元人民币,主要有各类测试机、探针台、分选机等60套,辅助安装设备12套。预计项目完全投产后营收达10亿人民币,其中测试占比60%、封装占比20%、测试设备占比20%。

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招聘需求增长速度怎么样

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降31%
  • 2024: 增长26%
  • 2023: 下降3%
  • 2022: 增长48%
历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:安测半导体技术(江苏)有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年34个(下降31%),2024年49个(增长26%),2023年39个(下降3%),2022年40个(增长48%),2021年27个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

工资待遇怎么样 (共19条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中68.4%的岗位拿¥6-10K
说明:工资统计来自于近一年19条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
安测半导体技术(江苏)有限公司工资待遇怎么样?68.4%的岗位拿6-10K,本科工资¥。扬州地区工资排名前30,与同行业比-5%,人力资源类平均工资¥17.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

相关行业标签

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职位类别

  • 人力资源类
    占了21.1% 21.1%
  • 质量管理类
    占了15.8% 15.8%
  • 客户服务类
    占了10.5% 10.5%
  • 技工类
    占了10.5% 10.5%

学历要求

  • 本科
    占了57.9% 57.9%
  • 大专
    占了36.8% 36.8%
  • 高中
    占了5.3% 5.3%

经验要求

  • 不限
    占了47.4% 47.4%
  • 3-5年
    占了31.6% 31.6%
  • 1-3年
    占了21.1% 21.1%
查看详细分析

安测半导体技术(江苏)有限公司招聘要求怎么样:安测半导体技术(江苏)有限公司都在招什么人? 招聘类别人力资源类占比最多占21.1%,其次是质量管理类占15.8%。什么学历能进?本科占比最多占57.9%,其次是大专占36.8%。工作经验有什么要求?不限占比最多占47.4%,其次是3-5年占31.6%。工作地区在哪?金华占比最多占52.6%,其次是扬州占36.8%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 9,000万(元)
法定代表: 苏广峰
成立时间:
信用代码: 91321003MA1UXWBE87
注册地址: 扬州高新技术产业开发区南区创富工厂1号楼1-5层

上下游合作客户/供应商

安测半导体与上海交通大学微电子学院共建先进测试技术联合实验室 来源
供应商 高校/研究院合作
安测半导体采购珠海越亚的封装基板 来源
供应商 封装基板
安测半导体采购兴森科技的测试板 来源
供应商 封装基板
安测半导体采购深南电路的封装基板 来源
供应商 封装基板
安测半导体采购英联的探针 来源
供应商 探针/探针卡

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“为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商”
集成电路/IC SIP封装 晶圆 半导体
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
“致力于半导体晶圆在片测试测量的高科技公司”
“半导体测试设备研发商”
“实验室建设整体方案和高端光学精密仪器”
电子厂/电子 微电子 半导体 电子技术
芯片 集成电路/IC 半导体 电路芯片
半导体 集成电路制造 可靠性试验 车载电子
集成电路/IC 膜厚仪 台阶仪 探针台
电子厂/电子 互感器 电路板 仪器/仪表
集成电路封装测试 集成电路封装 电路芯片 功率器件
“集成电路测试接口供应商”
半导体 半导体测试 供应商 电子设备
“半导体功率器件生产商”

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