安测半导体技术（江苏）有限公司，成立于2018年1月22日，注册资本7500万人民币，由扬州安和达电子科技有限公司、苏州冠晶半导体有限公司、美国ITEST公司等公司参与投资建设。
2018年项目投入2亿元人民币，计划3年内总投资10亿人民币。项目一期暂时租用金荣科技园1号楼5250平方米作为过渡使用，目前正在厂房装修，10月底试生产。50亩项目用地已经启动征地程序，并计划于2018年11月开工建设25000平方米新厂房。
公司主要从事芯片测试（晶圆测试、成品测试）、芯片封装及芯片测试设备研发和销售业务。项目一期设备投入约1.5亿元人民币，主要有各类测试机、探针台、分选机等60套，辅助安装设备12套。预计项目完全投产后营收达10亿人民币，其中测试占比60%、封装占比20%、测试设备占比20%。
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