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半导体器件生产商

芯合电子融资情况/发展历程

C+轮,融资金额未公开

2023.10.01,深智城产投邦盛资本

C轮,融资金额未公开

B轮,融资金额未公开

2022.08.01,鲸芯投资武岳峰科创

A+轮,融资金额未公开

2021.10.01,天汇基金

D轮,融资金额未公开

1745.09.08,尚颀资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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V
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“致力于高性能半导体材料的外延研发和生产”
“高能效、移动性和安全性提供先进的半导体产品与系统解决方案”
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