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力芯微股份融资情况/发展历程

战略投资，融资金额未公开

2026.05.01，博华资本

IPO上市，

2021.06.28，上交所

IPO上市，

2021.06.01，

Pre-IPO，

2020.03.01，

股权融资，融资金额未公开

2016.03.01，无锡高新投，国泰君安创投

股权融资，融资金额未公开

2015.12.01，中芯聚源

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

无锡芯片设计行业人才需求趋势分析更多

芯片设计 +40%

电源管理 +95%

集成电路 +61%

信号链芯片 +25%

无晶圆厂 +47%

电源转换 +47%

集成电路设计 +40%

智能硬件 +28%

电子设备 +32%

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