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澜起科技融资情况/发展历程

IPO上市,

2026.02.01,

定向增发,融资金额未公开

2019.12.01,中国太平

IPO上市,

2019.07.22,上交所

Pre-IPO,

2019.07.01,

IPO上市,

2013.09.01,

B轮,数千万美元

2009.01.01

A轮,1000万美元

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
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“专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售 ”
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半导体 微电子 芯片设计 集成电路设计
微电子 集成电路设计 电源管理 电源
“集成电路共性技术平台”
“让全球每个人都能享受科技带来的美好生活”
半导体 芯片设计 物联网 机器学习
“专业集成电路制造服务”
“数模混合IC设计专家”
“硅工艺微波集成电路专家”
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