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澜起科技融资情况/发展历程

IPO上市，

2026.02.01，

基石轮，4.5亿美元

2026.01.01，摩根大通，瑞银集团，云锋基金，阿里巴巴，Li Ho Kei通过Aspex，JanchFund，abrdn Asia，霸菱亚洲，未来资产，汉德资本，柴允敏旗下Hel Ved，华勤技术，Huadeng Technology，中邮理财，泰康人寿，MY Asian，Qube Master Fund

定向增发，融资金额未公开

2019.12.01，中国太平

IPO上市，

2019.07.22，上交所

Pre-IPO，

2019.07.01，

IPO上市，

2013.09.01，

B轮，数千万美元

2009.01.01

A轮，1000万美元

2006.08.15，英特尔投资Intel Capital

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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芯片设计 +171%

集成电路设计 +179%

soc芯片 +189%

服务器CPU +200%

车规级 +121%

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华大半导体有限公司

“华大半导体三大产业领域：工业控制、汽车电子、安全物联网。 ”

大族激光科技产业集团股份有限公司

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北方华创科技集团股份有限公司

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“半导体芯片研发商”

杭州行芯科技有限公司

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睿思芯科（深圳）技术有限公司

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紫光国芯微电子股份有限公司

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海光信息技术股份有限公司

“为数字中国提供核心计算引擎”

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