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思凌科半导体融资情况/发展历程

B+轮，融资金额未公开

2024.02.01，安芯投资，北京集成电路尖端芯片基金

B轮，融资金额未公开

2023.03.01，富禾投资，华润资本，中正明德创投，融创投资

A+轮，融资金额未公开

2020.12.01，弘博资本

A轮，融资金额未公开

2020.05.01，博时基金

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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集成电路 +3%

微电子 +110%

芯片设计 +229%

集成电路设计 +95%

通信芯片 +100%

无线通信 +14%

模拟芯片 +129%

物联网芯片 +158%

电力电子 -5%

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