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电子元件包装生产商

荣耀电子材料融资情况/发展历程

股权融资,融资金额未公开

2025.05.19,孚腾资本

B轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

2023.08.01,深圳资本

A轮,近亿人民币

A轮,近亿人民币

2022.03.01,中芯聚源众行资本

天使轮,融资金额未公开

2018.09.01,同鑫力诚新微资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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