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荣耀电子材料融资情况/发展历程

股权融资，融资金额未公开

2025.05.19，孚腾资本

B轮，融资金额未公开

2025.01.01，中环基金，中芯聚源，银杏谷资本

A+轮，融资金额未公开

2023.08.01，深圳资本

A轮，近亿人民币

2022.03.25，聚源资本，中芯聚源，三行资本

A轮，近亿人民币

2022.03.01，中芯聚源，众行资本

天使轮，融资金额未公开

2018.09.01，同鑫力诚，新微资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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电子材料 +14%

无尘注塑 +75%

电子新材料 +10%

包装材料 -10%

电子电器 +11%

电子功能材料 +23%

材料研发 +17%

电子电器材料 +7%

高分子材料 +3%

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