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荣耀电子材料融资情况/发展历程

股权融资，融资金额未公开

2025.05.19，孚腾资本

B轮，融资金额未公开

2025.01.01，中环基金，中芯聚源，银杏谷资本

A+轮，融资金额未公开

2023.08.01，深圳资本

A轮，近亿人民币

2022.03.25，聚源资本，中芯聚源，三行资本

A轮，近亿人民币

2022.03.01，中芯聚源，众行资本

天使轮，融资金额未公开

2018.09.01，同鑫力诚，新微资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

重庆电子电器材料行业人才需求趋势分析更多

电子材料 +5%

无尘注塑 +75%

晶圆厂/晶圆

电子新材料 +6%

包装材料 -13%

电子电器 +10%

电子功能材料 +15%

材料研发 +13%

电子电器材料 -2%

高分子材料 -2%

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“为全球ICT产业提供ODM/JDM/OEM 的设备厂商”

比亚迪汽车工业有限公司

电动车新能源汽车电力驱动整车制造

江苏雅克科技股份有限公司

“致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。”

深圳前海微众银行股份有限公司

“致力于为普罗大众、微小企业提供优质便捷的金融服务”

深圳市汇川技术股份有限公司

“致力推进智能制造，共同实现产业升级”

福建明鑫智能科技股份有限公司

自动化机器人智能机器人工业机器人

上海季丰电子股份有限公司

集成电路/IC BGA 晶圆制造/生产探针卡

富鼎电子科技（嘉善）有限公司

汽车零部件/配件智能机器人机器人智能制造/生产/加工

浙江网商银行股份有限公司

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